光刻机一直是困扰我国半导体产业发展的难题，国内芯片制造商工艺水准之所以会被卡在14nm，很大原因在于国内厂商无法生产、采购EUV光刻机。
不过，光刻机虽然是遏制我国芯片制造技术更进一步的主要因素，但并不是唯一难点。
在笔者看来，国产芯片想要彻底崛起，起码还要翻过三座大山。
其一是工艺制造
相信不少读者都认为，只要有了EUV光刻机就能生产先进工艺芯片，但事实却并非如此。要知道，目前除了三星、台积电外，没有一家厂商能够量产7nm芯片。
这其中就包括拥有EUV光刻机的英特尔，而且不少有能力采购道EUV光刻机的厂商，都放弃了先进工艺技术的研发。
另外，国内很多芯片制造商都拥有DUV光刻机，同样无法实现28nm芯片的生产，由此可以看出，工艺提升比光刻机更急需解决。
其二是半导体设备
半导体设备包含光刻机，但又不仅限于光刻机。因为我国缺乏自主研发能力的设备并不是只有光刻机，薄膜机、等离子注入机等设备在芯片生产过程中都发挥着重要作用，而目前国产厂商大多还不具备制造这些设备的能力。也就是说，即便解决了光刻机问题，也还会有新的“光刻机隐患”存在。
其三是半导体材料
以硅晶圆为例，国内能生产主流12寸晶圆的厂商只有一两家，远不能满足国内芯片市场需求。
除了硅晶圆外，靶材、电子特气等材料也都急需攻克。其实，半导体产业各个组成部分的技术、业务都有很强的关联性。我国半导体市产业整体水准不高，就注定产业链企业不会有太高的成就。
当然，这其中也有例外。事实上，国内很多半导体设备制造商、原料供应商在细分市场都取得了亮眼的成绩。虽然这部分厂商只是少数，但也想海外证明了只要坚定不移的研发技术，就有可能实现技术突围。
值得一提的是，半导体产业发展并不是争一朝一夕，我国半导体产业整体水准虽落后于国际，但通过近两年产业发展趋势可以看出，中国半导体产业正在进行提速，国家的扶持和不断扩大的市场，正在刺激着中国企业不断取得佳绩。
按此趋势发展下去，我国半导体产业逐步追上国际水准只是时间问题。
文/JING审核/子扬校对/知秋