芯片诞生记

金三银四还没有开始，就已经结束了。上海的疫情更是让人寸步难行。在家充充电，好好学习一下。相信还是有一些读者虽然是半导体行业的，但芯片到底是怎么制造出来的，其实也并不是很清楚。并且国内除了有台积电，中芯国际之外，到底还有哪些跟制造相关的企业呢？

芯片诞生记：

（1）晶圆厂把沙子提炼变成硅晶圆

（2）台积电或者中芯国际这样的企业，用光刻机等把硅晶圆雕刻出各种电路

（3）封装厂把做好的电路封装形成芯片

以上是芯片诞生的核心三部曲。

这两年由于美国的技术封锁，疫情的加持，5G和汽车行业的井喷发展。国产芯片需求无比巨大。因此除了芯片设计厂商的火热，制造芯片产业链上的各个环节也都是有翻翻的成长。

列举一下：

国内的龙头晶圆厂：除了晶圆代工厂（台积电，力积电中国大陆设立的晶圆厂）外，还有IDM厂，比如国内的士兰微，中芯国际，长鑫科技，长江存储等，国外的三星，SK，英特尔等。还有珠三角的奥芯，芯恩等。

顺便说一下，国内的晶圆厂多数以8英寸为主。

半导体装备供应商：北方华创，盛美半导体，中微公司。

集成电路制造龙头：大陆（中芯国际，华虹半导体，）；台湾（台积电，联电，世界先进，力积电）。国内最先进工艺是中芯国际的7nm。

龙头封装厂：大陆（长电科技，通富微电，华天科技）；台湾（日月光，矽品精密，力成科技，京元电子，联合科技）。