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华微电子，题材概念解析梳理
半导体：专注于设计+材料创新，以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业；功率半导体是分立器件中附加值最高和门槛最高的高附加值产品，目前进口替代和全球市场应用空间均很巨大。
IGBT：截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。
第三代半导体：公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
集成电路：公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
华为产业链：年2月27日，公司在互动平台称：公司为华为的二级供应商。
芯片封测：年度社会责任报告披露：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年万片，封装资源为24亿只/年，模块封装万块/年。