随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造的技术发展也越来越快。同时，以台积电、三星为首的晶圆代工企业，也计划将3nm制程的芯片代工技术，投入大规模的商用。
但是，就在台积电和三星准备对先进制程工艺下的产能进行提升时，在光刻机的供货上又出现了新的问题。
据悉，目前想要生产7nm制程以下的芯片产品，就必须要依靠EUV光刻机来实现。
而全球范围内，只有荷兰ASML一家企业能够供应EUV光刻机。因此，芯片代工企业对于EUV光刻机的需求也在不断增加。
但是，ASMLEUV光刻机的产能却不是说提就能够提上来的，生产EUV光刻机还必须要采购到足量的光学系统、镜头等元器件。
今年年初，为ASML提供光学系统的供应商，德国工厂出现失火，加上提供氖气供应的乌克兰供应商停产，以及光学镜头的供货不足，严重影响到了其EUV光刻机的产能。
在这样的情况下，ASML还将性能更先进的NAEUV光刻机，直接供应给了英特尔。这也就导致了，台积电、三星等芯片企业，开始在自己的产品中降低对于EUV光刻机的依赖。
前不久，台积电传来消息，全球首款晶圆级封装处理器问世，在先进硅晶圆堆叠技术（3DWafer-on-Wafer）的加持下，同样基于7nm制程工艺的芯片，性能较之前版本提升了40%，每瓦性能提升16%，即功耗降低16%。
在台积电宣布通过芯片叠加技术，实现对芯片性能的提升之后，华为方面也对此进行了官宣。
华为也对外官宣在华为年财报大会上，华为轮值班董事郭平表示“华为未来会投资三个重构，简单来说，可以用堆叠、面积换性能，也就是可以通过不那么先进的工艺，获得同样媲美先进制程的产品，从而让华为的产品重新获得竞争力。”
简而言之，华为将通过对芯片架构的重新设计和先进封装，来摆脱对于高端EUV光刻机的依赖，解决部分芯片产品的性能以及供货问题。
外媒：ASML该认清现实了！对此，就有外媒分析表示：ASML该认清现实了，再不加大EUV光刻机的出货力度。只会倒逼外界来发展，属于自己的芯片制造技术，进而摆脱对于EUV光刻机产品的依赖。
目前，台积电、华为，都开始通过先进封装等技术，来解决芯片性能不足的问题。此举一旦获得成功，就意味着芯片企业，将进一步减少对于EUV光刻产品的依赖性。
届时，市场的需求量变少，ASML想要卖出更多的EUV光刻机，就需要寻找到更多的买家。从增量市场转变为存量市场，ASML的利润自然也会下滑。加上国产光刻机企业的快速发展，在先进光刻技术领域，ASML的地位也会有所动摇。
其次，目前国产的3D封装光刻机，已经做到了国际一流的水准。比如，上海微电子所生产的3D封装光刻机，就已经成功进入了台积电的供应链。
在国产光刻机市场中，上海微电子的市场份额也达到了80%。越来越多的消息证实，放弃对于EUV光刻机的自由出货，最终受遭受损失的还会是企业自身。
写在最后综上所述，目前性能更先进的EUV光刻机，已经不再是提升芯片性能的唯一途径。市场对其产品的需求，也自然而然的会出现变化。并且，随着国产光刻机技术的快速发展，届时，不说EUV光刻机会沦为“白菜价”，其在芯片代工市场中地位也将大不相同。
所以，ASML当下更该认清现实，努力争取EUV光刻机的出货，这也是为自身争取更多的利益。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论
预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇