第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创

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来源:中国证券报·中证网

中证网讯(记者杨洁)5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

国开证券和天科合达于年12月6日签署上市辅导协议,年12月12日辅导备案获受理。

公开资料显示,天科合达于年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为.29万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司立足于自主研发,坚持产业创新,打破了国外企业的技术垄断,目前公司碳化硅晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区,成为我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。在碳化硅单晶行业,公司世界排名位于第四位,国内排名居前列。

年4月10日,天科合达成功挂牌新三板,并于年8月12日终止新三板挂牌。




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