国内“半导体材料”第一企业，仅有这七家，谁会是最后黑马
在新能源车、光伏等市场需求的驱动下，国内碳化硅产业正在快速成长
基于其优良的半导体性能，碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔，同时随着成本和价格的下降，今后碳化硅材料的应用有望加速发展。
碳化硅产业发车
碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料，因其高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越的物理性能，被业内一致认为将是未来最被广泛使用的半导体芯片的基础材料。
半导体芯片中，碳化硅的主要形式是作为衬底材料，而按照电学性能的不同，碳化硅衬底又可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类。
其中，导电型碳化硅衬底在近年被新能源汽车、光伏发电等领域的广泛应用是行业增长的重要原因之一。
进展情况
目前已经有越来越多的车企开始使用碳化硅MOSFET模块方案，需求增速确实非常快。比亚迪在部分车型上搭载了高性能碳化硅模块，蔚来和小鹏汽车等车企也在计划采用。
光伏领域则是导电型碳化硅衬底的另一个增长引擎。
随着产能的释放和技术的成熟，碳化硅功率器件成本已经显著降低，目前碳化硅功率器件成本已降至硅基器件的3倍左右。
随着碳化硅材料成本和价格的下降，碳化硅器件的下游应用还将更为广泛，这也将促进碳化硅市场规模的进一步扩大。
巨额订单引起碳化硅衬底市场，国内企业初露锋芒：
一、东尼电子
公司年产12万片碳化硅半导体材料项目计划购买约台长晶炉及配套磨抛设备。目前已有约50台长晶炉已完成安装调试，另有约台长晶炉正在陆续安装调试。上述长晶炉及配套切磨抛设备全部安装完成，将形成约6万片/年的产能。
二、露笑科技
公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。目前公司已经到位台长晶炉，预计7月能出产片至0片碳化硅衬底片，8月产出0片至片，到今年底能实现月产能0片的生产规模。
三、天岳先进
公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。
四、江丰电子
公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。
五、三安光电
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。
六、光华科技
公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。
七、天富能源
是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。
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