5G君日日评
你好，我是5G君。今天说说半导体材料产业，在这条产业链上硅片产业占比是最大的，沪硅产业是其中的龙头公司，我们来看看这家公司如何。
公司分析
大陆硅片龙头，肩负国产替代重任
半导体材料产业链上，主要有几个板块，分别是硅片、光掩模、电子特气、CMP抛光材料、光刻胶、湿制程化学品以及靶材。其中硅片占比是最高的，19年达到37%。今天我们来看看在硅片领域中的龙头公司——沪硅产业。
一、公司简介
沪硅产业于年由国盛集团、产业投资基金等成立，主要专注于硅材料行业投资。年收购并控股Okmetic、上海新昇，年3月完成新傲科技的控股，公司产品类型涵盖mm抛光片及外延片、mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
沪硅产业是控股型公司，大硅片的研发、生产、销售分别由Okmetic、上海新昇、新傲科技三家子公司实际展开，其中：
1）Okmetic：主要产品为mm及以下抛光片和SOI硅片，产品主要面向MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场，以高端、定制化的半导体硅片产品为主。
2）上海新昇：主要产品为mm的抛光片，外延片，主要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域，其客户定位为向全球范围内具有mm先进工艺能力的芯片制造企业。
3）新傲科技：主要产品为mm及以下外延片和mm及以下SOI硅片。主要面向射频芯片和功率器件等高端市场。
长期以来中国大陆mm硅片国产化率几乎为0%，年公司率先实现mm半导体硅片的规模化销售，销售收入不断增加，年公司mm半导体硅片产能从年的10万片/月进一步提升至15万片/月，生产规模持续扩大。
二、营收稳定增长
公司年实现营业收入14.93亿元，同比增长47.71%，自16-19年营收实现稳定增长，年复合增长率为76.83%。公司营收高增长的原因主要来自于mm硅片年产能爬坡，产销量上升。同时，新傲科技年3月开始并表。
19年公司归母净利润亏损万元，Q1亏损万元，利润亏损的主要原因是，受行业景气度影响，年上海新昇mm硅片产能利用率较低，同时，公司采取“逆周期经营”的策略mm硅片持续扩产，生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加。而mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）产能利用率与产销率均维持在较高水平。
随着产能利用率和良率的爬升，毛利率提升空间很大。由于公司mm还在扩张期，因此毛利率较低，年仅有14.55%，而海外龙头公司毛利率都在25%以上，随着公司产能利用率和良率的爬升，毛利率提升空间非常大。
三、硅片行业
年，全球半导体行业市场空间为亿美元，在持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等多种因素共同作用下，比年的总销售额下降13%。半导体材料是半导体行业的重要组成，年半导体材料占整个半导体行业市场的13%。
半导体材料中，制造材料占比更高增速更快。半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据SEMI统计，年全球半导体制造材料市场规模为.18亿美元，同比增长17.14%；半导体封装测试材料市场规模预计为.01亿美元，同比增长3.02%。制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。
半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片占比最高，达37%，是半导体制造的核心材料。
目前全球半导体硅片市场空间亿美元，出货面积约11.8亿平方英寸。根据SEMI的报告，年全球硅晶片出货11.8亿平方英寸，同比下滑7%，销售额亿美元，同比下滑2%，年全球半导体硅片下滑主要是由于存储市场疲软和库存所致，尽管销量下滑，销售额仍然高于亿美元大关。
自0年全球第一条mm芯片制造生产线建成以来，mm半导体硅片市场需求增加，出货面积不断上升，未来几年，mm仍将是半导体硅片的主流品种。mm硅片截止Q4全球产能接近万片/月，下游占比最高的是手机应用，达34%，其次是PC/服务器，占比达21%。主要包括存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC等。
根据SUMCO预测，从4G到5G手机，DRAM，NAND，摄像头，AP等都明显提升，因此，每部手机里面硅片的使用面积将从4G大约1.3平方英寸增加70%到2.2平方英寸。
四、发展前景
沪硅产业经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含mm半导体硅片在内的半导体硅片生产“拉晶，切，磨、抛、SOI”等整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。
作为中国大陆硅片龙头，肩负国产替代重任，承担了多项国家“02专项”，年实现了28nm制程节点产品的量产。公司作为大陆硅片龙头，承担了多项国家“02专项”并且获得了多项重要奖项。年年报披露，公司已经在报告期内全面完成了《40-28nm集成电路用mm硅片技术研发与产业化项目》，实现领导28nm制程产品的量产。
随着市场的不断开拓和技术升级良率提升，公司盈利能力有望增强：由于公司目前产品结构和产能利用率的影响，而且早期设备折旧又比较多，目前mm产品毛利率均是负值。不断提升技术水平、完善生产工艺、拓展客户数量并提升销售量、研发适用于更先进制程的产品是公司mm半导体硅片现阶段的主要发展目标。
积极推进客户认证，部分产品已经取得量产。公司mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。截至年9月30日，公司mm半导体硅片认证通过的客户数量已达49家。
公司根据未来发展规划募集资金，主要集中在现有业务产品技术升级以及产能布局，具体来说：
1）集成电路制造用mm硅片技术研发与产业化二期项目：公司主要产品为mm及以下半导体硅片，项目拟使用17.5亿元募集资金。落地后将提升mm半导体硅片生产技术节点并且扩大mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月mm半导体硅片的产能。
2）补充流动资金：拟使用7.5亿元募集资金用于补充流动资金，从而优化公司财务结构，为公司业务发展提供资金支持。
五、盈利预测
综上分析，预计公司mm以及以下硅片业务未来三年增速分别为28.4%，23.5%，16.1%，毛利率分别是27.27%，28.63%，28.96%。收入稳步增长的原因在于，产品销量持续增加，同时SOI等高ASP产品增加带来整体单价增加，收入增加，同时毛利率也随着产品结构调整不断提升。
mm硅片业务未来三年增速分别为.4%，92%，84.5%，主要原因在国产化趋势以及公司产品不断突破，产能扩张下，带来的产品销量的快速提升，而毛利率年，年为负主要原因是，目前产品良率还有提升空间，并且目前以测试片为主，正片占比还有提升空间，现阶段公司产品单价低于行业平均水平。
同时这两年产能扩张带来较大的折旧费用，导致公短期毛利率为负，但是随着公司良率和产能利用率不断攀升，正片出货量不断增加，到年开始毛利率将开始转正并快速提升。
整体来说，沪硅产业未来将以高速继续增长下去。
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