集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
▌我国在集成电路各个细分领域的现况
1)设计:细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;
2)设备:自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖;
3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;
4)封测:最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;
5)制造:全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。百度搜索“乐晴智库”获得更多行业报告。
▌设计
按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。
年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，ICInsight预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。
台湾地区IC设计公司在年的总销售额中占16%，与年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。
欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50fablessIC设计公司中，中国公司数量明显上涨，从年1家增加至年10家，呈现迅速追赶之势。
年全球前十大FablessIC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思;中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端IC设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。
比如年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
▌设备
从下游判断:
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链，截至17年9月，大基金累计投资55个项目，承诺出资亿元，实际出资亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%；
并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达亿元。政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升，据SEMI的统计显示，年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，排在全球第3。
经测算，在建产线带来半导体设备投资额亿美元。
半导体设备主要由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。
存量市场主要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂，-年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry(中芯国际，华力微，联电)和IDM(长江存储，合肥睿力，福建晋华)为主。
从营收判断:
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面。
半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。
按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。
其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。
同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
17年全球半导体设备前十二大厂商(按营收排名)中包括三家美国(AppliedMaterials、LAMResearch、KLA-Tenor)、六家日本公司(TokyoElectron、迪恩仕、日立高新、HitachiKokusai、大福、Nikon)、一家荷兰公司(ASML)、一家韩国公司(SEMES)，通过分析营收可知：
1)行业景气度持续向上:大部分厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长%;
2)从地域上来看，前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导体设备国产化率低，进口依赖程度高;并且，据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。
国内半导体设备厂商起步晚，整体规模较小。
根据中国电子专用设备工业协会的统计，年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远。
年体量最大的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊，根据SEMI公布的数据显示，年全球半导体设备销售额达.2亿美元，而中国企业占全球半导体设备市场的份额较小。
整体而言，在光刻机上，中国技术水平依然落后，国产化率极低，且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。通过后期追赶，部分设备实现了从0到1国产化突破，部分国产设备市占率提升明显。
年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距—介质刻蚀机方面:中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一;
硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线;沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。
封装制程工艺设备:刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%。
国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。
国内设备在关键领域实现了产业链成套布局—曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节，且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货，其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已经达到12英寸14nm;而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差;具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
▌材料
国内半导体材料领域的现况如下:
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。
晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
16年半导体材料市场规模亿美金，中国市场规模占比超过20%。根据SEMI数据，年半导体材料市场为亿美元，其中晶圆制造材料市场为亿美元、封装材料市场为亿美元，同比增长3.1%、1.4%。国内半导体半导体材料市场年总规模达亿人民币，在占全球半导体材料市场规模比重超过20%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有:硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——AirLiquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破。通过对比国内外供应商，我们可将半导体材料分为三大类:
(1)靶材、封装基板、CMP等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。
(2)硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
(3)光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
已经实现国产化的半导体材料典例——靶材:
简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料，按照化学成分，可以分为金属、合金及陶瓷靶材。
从市场规模来看，半导体靶材占半导体材料市场规模的3%，据SEMI数据测算，半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元，国内市场空间约为11亿人民币。
从市场格局来看，人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局，以霍尼韦尔(美国)、日矿金属(日本)、东曹(日本)等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。
从国内来看，通过政策的扶持(计划、02专项)，国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破，掌握先进技术，成为国际市场上不可忽视的力量——江丰电子、有研新财、安泰科技等。
技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品—硅片:
技术部分比肩国际水平，但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距。
硅片是集成电路的载体，硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等，不同尺寸，对设备和工艺的要求不同。从市场结构来说，硅片占据了原材料35%比例。
从全球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势，根据ICinsight数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92%(信越化工27%、SUMCO26%、环球晶圆17%、Sitronic13%、LG9%)，从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现nmSOI硅片的产品和，Sumco能提供nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，nm的SOI硅片。
国内来看，大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片，在高端领域，部分产品尺寸已经取得了可喜的进展，我们根据公司各大