2月25日晚间,国内半导体硅片龙头沪硅产业(,SH)披露公告称,公司完成定向增发,共向特定对象发行2.40亿股,募集资金总额约为50亿元。获配对象为国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙)、申万宏源、诺安基金等18家。
其中,15亿元将投向集成电路制造用mm高端硅片研发与先进制造项目,20亿元将投向mm高端硅基材料研发中试项目,15亿元将补充流动性资金,资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。
值得注意的是,mm高端硅片研发与先进制造项目实施后,沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的mm半导体硅片产能。
另外,相对于首发募投项目,此次募投项目面向更先进的工艺制程。据悉,首发募投项目以面向28nm及以上制程应用为主、兼顾20-14nm制程的应用,而此次募投项目则面向20-14nm制程应用的mm半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用。
沪硅产业表示,通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升可应用于先进制程的mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立mm高端硅基材料的供应能力,提高公司整体业务规模,增强公司的技术开发能力,提升产品核心竞争力,促进公司科技创新实力的持续提升。
同时,沪硅产业披露了年业绩快报,上市公司年营业收入24.67亿元,同比增长36.19%,对于营收增长,上市公司表示,由于半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,产出和销售量均大幅上升。此外,公司实现归母净利润1.45亿元,同比增长66.58%,扣非净利润-1.31亿元,较上年减亏1.50亿元,主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。
每日经济新闻
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