半导体硅芯片市况趋缓,6英寸产能松动大尺

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半导体产业景气反转,6英寸硅芯片产能松动,8及12英寸硅芯片现货价涨势也开始趋缓,第四季可能持平表现,明年硅芯片市场恐将增长放缓。

受通胀、升息等因素影响,个人计算机及智能手机等市场需求疲软,半导体产业步入库存调整期,不仅IC设计厂纷纷大幅缩减投片,芯片代工厂产能松动,并大举调降资本支出,硅芯片市场也逐渐受到影响。

日本硅芯片厂胜高(SUMCO)指出,6英寸硅芯片产能已出现松动,12英寸硅芯片持续供不应求,8英寸硅芯片受益车用及工业需求维持稳定,目前与客户签订的合约均正常执行,不过8英寸和12英寸大尺寸硅芯片现货价涨势趋缓,预期第四季表现持平。

法人表示,随着半导体制造厂硅芯片存货增加,硅芯片厂运营将逐步受到芯片代工厂、内存厂产能利用率下滑影响。

国际半导体产业协会(SEMI)预期,因总体经济条件充满挑战,年半导体硅芯片出货面积增长恐将放缓,约亿平方英寸,较今年略减0.6%。

半导体硅芯片厂10月运营表现开始出现不同调,以大尺寸硅芯片为大宗的环球晶及台胜科在客户需求依然强劲下,10月营收同创新高,分别达新台币62.94亿及15.18亿元。

合晶则因6英寸硅芯片需求放缓,10月营收滑落至11.1亿元,为五个月来新低。法人预期,合晶第四季业绩将因6英寸硅芯片产能利用率滑落较第三季下滑。

(首图来源:shutterstock)




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