近日，沪硅产业、立昂微公布年1-2月经营情况，营收、盈利均同比大幅提升。近期半导体硅片大厂Sumco表示下游需求强劲，公司订单已排到年，国产硅片公司有望受益于行业高景气。
一、半导体硅片行业需求持续景气，国内半导体硅片厂商业绩高增长，国际大厂订单已排至年。
3月9日，沪硅产业发布年1-2月经营业绩，实现营收5.1亿元，同比增长51%，实现扣非净利润-万元，亏损幅度较年同期减少74%，业绩增长主要是因为市场需求旺盛，以及公司产能持续释放。
同日，立昂微发布年年报，实现营收25.4亿元，同比增长69.2%，实现净利润6.0亿元，同比增长.2%，主要原因是公司6、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，12英寸硅片规模上量明显。
3月10日盘后，立昂微进一步公布年1-2月经营业绩，实现营收4.6亿元，同比增长84%，实现扣非净利润1.3亿元，同比增长%，主要是由于公司销售订单饱满并且产能不断释放。
2月，据媒体报道，全球第二大半导体硅片供应商日本胜高（Sumco）表示，由于下游需求强劲，公司半导体硅片订单已排到年，并且已不接受8/12英寸硅片的长期订单。在硅片价格方面，Sumco表示，尽管年硅片价格已上涨10%，但公司今年无法扩大生产满足下游的强劲需求，预计价格上涨趋势至少会持续到年。
二、国内半导体硅片核心公司对比
年，全球半导体硅片市场规模为亿元，其中中国大陆市场约91亿元。至年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。
目前，日本信越（27.6%）、Sumco（24.4%）、德国Siltronic（14%）、中国台湾环球晶圆（16%）、韩国SKSiltron（10%）合计占据全球92%的市场份额。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。
近年来经过持续研发积累，沪硅产业、立昂微、中环股份等多家厂商已逐渐实现产品突破并量产出货，下文将从产品技术、产能、业绩、估值等角度对国内半导体硅片核心公司进行对比。
从产品技术来看，三家公司均已实现12英寸产品量产，沪硅产业、立昂微产品性能可覆盖14nm工艺要求。
沪硅产业在国内最为领先、规模最大，于年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现28nm以上所有节点的产品认证以及64层3DNAND产品验证，并已具备14nm产品供应能力，目前12/8英寸硅片营收占比分别为14.7%/74.8%。
立昂微是国内第二大半导体硅片供应商，6/8/12英寸硅片合计营收占比57.4%，其中6/8英寸硅片产线近年早已实现大规模出货，12英寸硅片于年底达到15万片/月的产能规模，产品最高可满足14nm工艺要求。
中环股份主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、光伏单晶硅片、光伏电池及组件等，其中半导体材料业务（主要为硅片）营收占比为6.0%，目前8、12英寸硅片均已实现量产。
从产能来看，沪硅产业产能最大，目前12英寸硅片产能已达30万片/月，8英寸硅片产能合计超过45万片/月。公司近期定增募资50亿元，将扩建12英寸硅片产能30万片/月。立昂微年全年出货各尺寸半导体合计万片，其中12英寸硅片于年底建成万片/年产能。2月7日立昂微发布公告称，拟收购国晶半导体，后者12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。中环股份8、12英寸硅片产能分别约为70万片/月、15万片/月。
从业绩、估值来看，三家公司估值分化明显，产能快速释放的立昂微将有望迅速消化估值。
沪硅产业年净利润同比增长67%，年1-2月净亏损同比缩窄74%，、年预测PE分别为、倍，主要是因为公司当前大力布局产品研发、产能扩张，利润基数较低。
立昂微年、年1-2月净利润分别同比增长%、%，、年预测PE分别为80、40倍，随着公司产能释放，估值有望得到迅速消化。
中环股份年净利润同比增长%，、年预测PE分别为38、30倍，估值相对偏低，主要是因为公司光伏硅片业务占比较高。
小结：近日，沪硅产业、立昂微公布年1-2月经营情况，沪硅产业净亏损同比缩窄74%，立昂微净利润同比增长%。近期半导体硅片大厂Sumco表示下游需求强劲，公司订单已排到年。国产半导体硅片厂商起步相对较晚，但近年来经过持续研发积累，沪硅产业、立昂微、中环股份等多家厂商已逐渐实现产品突破并量产出货，有望受益于行业持续景气。
三、相关个股