有机硅烷偶联剂的筛选普遍凭仗对有机硅烷偶联剂侧试数据举行经脸归纳，正确地推断有机硅烷偶联剂是特别窘迫的。哄骗有机硅烷偶联剂后增大的键强度是一系列繁杂成分的归纳，如浸湿、表面能、边境层的吸附、极性吸附，酸碱互相影响等。
预选有机硅烷偶联剂可奉命如下规津：不饱和聚醋可采用乙烯纂、环氧基及甲基丙烯陈氧基型有机硅烷偶联剂;环氧树脂宜采用环氧基或氨基型有机硅烷偶联剂;酚醛树脂宜采用氨基或服基型有机硅烷偶联剂;烯烃围拢物宜采用乙烯基型右机硅烷偶联剂;硫磺硫化的橡胶宜采用疏基型有机硅烷偶联剂等。
一、采用硅烷偶联剂的普遍绳尺已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机围拢物的反映活性则取于碳官能团C-Y。因此，关于不同基材或解决目标，筛选实用的硅烷偶联剂相当严重。筛选的办法重要经过实验，预选并应在既有阅历或规律的原形赶上行。比如，在普遍情状下，不饱和聚酯多采用含CH2=CMeCOOVi及CH2-CHOCH2O的硅烷偶联剂：环氧树脂多采用含CH2CHCH2O及H2N硅烷偶联剂：酚醛树脂多采用含H2N及H2NCONH硅烷偶联剂：聚烯烃多采用乙烯基硅烷：哄骗硫黄硫化的橡胶则多采用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接强度遭到一系列成分的影响，诸如潮湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的影响、互穿网络及共价键反映等。因此，光靠实验预选有意还不敷无误，还需归纳思量材料的构成及其对硅烷偶联剂反映的敏锐度等。为了升高水解平静性及消沉改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷哄骗；关于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的围拢物共用。
硅烷偶联剂用做增黏剂时，主借使经过与围拢物生成化学键、氢键；潮湿及表面能效应：改良围拢物结晶性、酸碱反映以及互穿围拢物网络的生成等而实行的。增黏重要缭绕3种编制：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。关于第一种黏接，时常请求将无机材料黏接到围拢物上，故需优先思量硅烷偶联剂中Y与围拢物所含官能团的反映活性：后两种属于同典型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自己的反亲水型围拢物以及无机材料请求增黏时所采用的硅烷偶联剂。
硅烷偶联剂的构造通式为Y－Ｒ－Si－X3，Y代表有机官能基，Ｒ代表亚烷基，X代表可以水解的基团。Y重要与有机围拢物反映，而可水解基团X重要管制水解速度。在不异的水解前提下，大基团的可水解基水解速度慢;在酸性处境下，带有较长亚烷基的水解较慢，比如:可水解的烷氧基时常是乙氧基或是甲氧基，在不异的水解前提下，三甲氧基硅烷的水解速度要比三乙氧基硅烷的快。而α－甲基丙烯酰氧基－甲基－三乙氧基硅烷在酸性溶液中其水解速度是γ－甲基丙烯酰氧基－丙基－三乙氧基硅烷的20倍。
偶联剂影响进程
①与硅原子贯串的SiX基水解，生成SiOH；
②Si-OH之间脱水缩合，生成含Si-OH的低聚硅氧烷；
③低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的OH造成氢键；
④加热固化进程中，伴有脱水反映而与基材造成共价键连结。
普遍以为，界面上硅烷偶联剂水解生成的3个硅羟基中惟独1个与基材表面键合；余下的2个Si-OH，或与其余硅烷中的Si-OH缩合，或呈游离状况。因此，经过硅烷偶联剂可以使2种机能差别很大的材料界面偶联起来，进而升高复合材料的机能和增添黏结强度，并赢得机能崇高、靠得住的新式复合材料。硅烷偶联剂遍及用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等范围。此刻，硅烷偶联剂已成为材料产业中必不行少的助剂之一。
硅烷偶联剂的影响和成果以被人们了解和确定，但界面上一些许的偶联剂为甚么会对复合材料的机能造成这样显著的影响，此刻还没有一套完好的偶联机理来评释。偶联剂在两种不同性质材料之间界面上的影响机理已有不少探索，并提议了化学键合和物理吸着等评释。个中化学键公道论是最陈腐却又是迄今为止被以为是对比胜利的一种理论。
然则,界面表象特别繁杂,简单的理论时时难以充足注明。时常情状下,化学键公道论可以较好地评释硅烷偶联剂同无机材料之间地影响。依照这一理论,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联进程是一个繁杂的液固表面物理化学进程。首先,硅烷偶联剂的粘度及表面张力低,潮湿才力较高,对玻璃、陶瓷及金属表面的来往角小,可在其表面敏捷铺伸开,使无机材料表面被硅烷偶联剂潮湿;其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺伸开,材料表面被浸湿,硅烷偶联剂分子上的两种基团便别离向极性相近的表面散布,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基产生水解缩聚反映;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,两者产生化学反映,进而实行了异种材料间的偶联进程。
起因：网络搜集编纂：奎博士
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