关键词：半导体材料、封测、功率器件
政策动态
1、珠海印发两大集成电路产业政策：设立百亿元产业基金，5年产业集群破千亿
近日,珠海市政府印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》。
在芯片设计方面，珠海将引导应用企业培育发展本土供应商，推进芯片国产化替代。到年，形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业。
还将大力支持和引进IDM企业，探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式。推动珠海现有领军企业建设特色工艺生产线和中试研发线，确保市场潜力大、产业基础好、且涉及国家安全的关键特色工艺领域快速发展。通过建设EDA布局布线创新平台、先进半导体IP和定制量产平台，强化与各大foundry厂的合作。支持8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线增资扩产，迅速形成规模生产能力。
还将加快提升封测等环节配套能力。积极对接国际国内封测技术领先企业，积极引进系统级封装、三维封装、面板级以及晶圆级封装等先进封装技术和团队在珠海产业化，逐步满足本地市场广泛需求。
在加快关键装备和材料配套产业发展方面，大力引进包括刻蚀、清洗、离子注入、CMP、ATE等关键环节装备领域的龙头企业。面向硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外龙头企业。发展非硅基材料、化合物半导体材料等新兴领域，发展高端封装基板、通信天线等高附加值的泛电子泛半导体产业，逐步完善珠海集成电路产业链布局。
为实现目标，珠海将加大资金支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，由市国资委牵头设立规模不少于亿元的集成电路产业投资基金，重点支持全市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进，及本地企业并购、新（扩）建。
2、重庆已起草半导体产业发展报告，年力争实现亿元产值
近期，据重庆日报报道，目前，重庆已起草了半导体产业发展报告，对未来五年有一个明确的发展方案。
根据规划，到年，重庆集成电路在功率半导体、存储芯片等领域将进入全国前列；新型显示领域加快突破超高清、大尺寸套切等技术和工艺的研发应用。年，重庆半导体全产业争取实现产值亿元（集成电路亿元；新型显示产业亿元）。到年，重庆半导体产业将集聚从业人员5万人以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。
3、上海临港出台人工智能产业专项政策，最高扶持资金达1亿元
近期，上海临港印发修订后的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展人工智能产业若干政策》。
《若干政策》提出，临港将支持企业围绕人工智能芯片、核心算法、操作系统及基础软件、智能传感器等基础核心技术和关键共性技术开展攻关，对引领产业发展或取得颠覆性突破的项目，根据技术创新性和投资额给予最高万元资金支持。
产业集聚区
1、常州聚和新材料半导体及晶硅导电材料生产基地签约落地常州国家高新区
10月19日，常州聚和新材料半导体及晶硅导电材料生产基地和常州研发中心项目签约仪式在常州国家高新区举行。该项目由常州聚和新材料股份有限公司投资建设，总投资5亿元，项目将大幅提升公司银浆产品产能至吨/月。项目新建研发中心将专注于银浆领域的研究开发，具体涵盖高温银浆、低温银浆及半导体材料相关领域的前沿技术。
常州聚和新材料股份有限公司是一家专注于导电材料研发、生产、销售的高新技术企业，主要产品为晶硅太阳能电池、5G滤波器等产品用银质浆料。年公司销售额为8.94亿元。此外，该公司已经建成省银浆工程技术中心，是江苏省唯一的省级银浆工程中心，并已经实现自主产品开发。
2、山东有研通线量产仪式在德州举行，将打造北方最大半导体材料生产基地
10月16日，山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”量产通线仪式举行。该项目的落成和通线投产标志着有研半导体实现了年产6、8英寸硅片万片和12-18英寸硅单晶吨能力，并为后续12英寸硅片的实施奠定了良好基础。
山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目是由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。
该项目于年7月26日签约落地山东德州，年3月举行开工仪式，总投资80亿元，分两期建设：一期投资18亿元，形成年产万片8英寸硅片、万片6英寸硅片以及吨12-18英寸硅单晶的生产能力；二期拟投资62亿元，建设目标为年产万片12英寸硅片。该项目建成投产后，将成为北方最大的半导体材料生产基地。
3、绍兴中日韩高端半导体材料产业园奠基，将实现半导体高端靶材材料国产化
近期，位于绍兴的浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行。最成半导体前身为宁波顺奥精密机电有限公司，是年绍兴集成电路产业园引进的重点项目之一。
此次开工建设的中日韩高端半导体材料产业园一期占地面积约28亩，总投资额约3亿，最成将完成半导体高纯铝合金靶材以及高纯粉末合成靶材等材料的项目建设，预计投产后第一年销售额1亿元以上，满产后预计年销售额约5亿元。
产业园二期占地面积约亩，计划投资7至10亿元，将打造中日韩高端装备和材料的产业园区，引进中日产业上下游以及产学研究机构，并将与国内清华大学、日本东京大学、韩国汉阳大学等高校展开产学研的合作。
4、芯英AI芯片项目落地杭州，研发生产首代伏羲芯片，对标英伟达V
近日，浙江钱塘芯谷启动仪式在杭州举行，钱塘芯谷此次集中落户授牌的11个半导体产业项目，总投资86亿元，包括芯英AI芯片、至芯紫外芯片、金卡智能物联生态科技、麦格米特高端装备等。
深圳芯英科技有限公司成立于年12月，致力于自主研发高性能AI通用芯片，打造完整的软硬件一体化系统。芯英科技CEO杨龚秩凡表示，将在新区开展首代“伏羲”芯片研发、设计和生产，该芯片应用于服务器端，可通过海量数据构建训练平台算法，产品对标英伟达V等世界顶尖高性能AI通用芯片。除了实现AI通用芯片的国产替代以外，“伏羲”芯片能耗仅为进口芯片的10%，整体性能更优越。
5、歌尔智能器件封测项目投产，可年产10亿只智能器件
10月18日，荣成歌尔电子信息产业园启用暨智能器件封测项目投产仪式在山东省荣成市举行。荣成歌尔电子信息产业园于年启动建设，主要聚焦于智能器件封测、消费电子产品的研发与制造，主要应用于微电子、汽车、消费类电子等领域，此次仪式标志着该项目正式投产启用。该项目总投资9亿元，达产后可实现年产10亿只智能器件的能力。
歌尔股份成立于年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，业务涵盖从芯片设计到产品封装测试、系统应用等全产业链。
6、无锡村田电子第二工厂投产运营，打造全球领先贴片式陶瓷电容器生产基地
10月19日，无锡村田电子有限公司创业25周年暨第二工厂开业仪式举行，第二工厂正式投产运营。
村田电子第二工厂项目作为国家级重点项目，项目新增总投资超6亿美元，新增用地11.8万平方米，一期建设面积约13万平方米，全部达产后将月产亿个贴片式陶瓷电容器，新增年销售40亿元；村田第二工厂项目的实施将有助于公司实现百亿元的销售目标，打造全球最领先的贴片式陶瓷电容器生产基地。
株式会社村田制作所成立于年，从事以机能陶瓷为基本的电子元器件的研究开发、生产和销售。无锡村田电子有限公司是日本株式会社村田制作所在无锡设立的以生产电子零部件为主的独资企业，并且是日本村田集团在中国最大生产基地。
7、长沙惠科亿元第8.6代生产线项目进入设备安装阶段
近期，长沙惠科光电第8.6代超高清新型显示器件生产线项目，已进入设备安装阶段。预计在11月17日，最核心的设备曝光机将搬入厂房，比计划时间有所提前。一台曝光机的安装约需要3个月，将在这个时间内同步进行附属设备的安装与周边附属工程的建设，确保项目在年2月实现点亮投产。
该项目总投资亿元，新建玻璃基板投片量为13.8万片/月，主要生产50英寸、58英寸、65英寸、70英寸8K液晶显示屏及OLED显示屏等。生产工序包括阵列（TFT）、彩膜（CF）、蒸镀（OLED）、成盒（Cell）、模组（Module）等。
8、华为生态链企业、京东方小米供应商等12个芯片项目落户无锡锡山
10月19日，无锡锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。活动上签约落户12个芯片项目，包括瀚昕微，赛尔特安，海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。
瀚昕微电子（上海）有限公司成立于年3月，产品包括数模混合IC，电源IC等。据企查查显示，公司于年9月获得天使投资；年3月获得小米科技战略投资。
厦门赛尔特电子有限公司成立于年7月，是一家设计、制造电路保护元器件与提供电路综合保护解决方案的公司，产品包括温度保险丝、压敏电阻、热保护型压敏电阻、电涌保护器、线绕熔断电阻器、热保护型熔断电阻器、电流保险丝、主动熔断器，以及适配器保护单元等产品。
无锡海鲸半导体科技有限公司成立于年8月，经营范围包括光电子器件销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务等。
9、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
10月20日，台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落户烟台。该项目投资5亿元，建筑面积约2万平方米，项目将着力打造成国内第一家中外合作集半导体功率器件商业检测和技术研发为一体的、世界领先水平的大功率半导体器件检测和研究中心。项目计划一期工程年底完工，年全部竣工。
烟台台芯电子科技有限公司成立于年5月，以大功率半导体器件IGBT芯片设计、IGBT模块研发生产、可靠性检测和应用为主营业务，产品主要应用于工业焊机、变频器、各类电源、充电桩、新能源汽车、风力发电及智能电网等新能源领域。
10、晟合微电总部项目在广东肇庆动工
10月21日，位于广东肇庆的晟合微电总部项目正式动工，该项目是晟合微电三大研发中心之一，其余两个分别位于首尔和洛杉矶。动工当日，晟合微电发布了智能穿戴新产品SHB、手机新产品SHB，其中前者还解决了LTPS电极在低刷新率情况下的漏电问题。
深圳市晟合微电子有限公司成立于年10月，是一家从事AMOLED，MicroLED驱动芯片技术研发、咨询与服务的高新技术企业。
11、高温薄膜铂电阻传感器制造项目落地泰兴
10月19日，泰兴高新区重大项目集中开工奠基仪式举行，5个重大项目集中开工，总投资5.15亿元。其中，泰兴高新区高温薄膜铂电阻传感器制造项目由蒙特斯传感器制造有限公司投资0万美元，引进美国ASP公司核心技术，主要从事薄膜铂电阻温度传感器芯片的研制、生产、销售。
同时，美国ASP公司以专有技术、专有设备投资万美元，另外购置自动焊接机、激光仪等生产和测试设备54台（套）。项目达产达标后，可形成年产万只-℃及℃以上高温薄膜铂电阻传感器的生产能力。
蒙特斯传感器制造有限公司成立于年12月，美国ASP公司持股90%，经营范围包括研发、设计、生产、销售：传感器及配件、仪器仪表、智能电子设备、电子元器件，并提供售后服务。
行业数据
1、我国Q3半导体落地项目投资总额超亿元，9月份占一半
据不完全统计，在经历上半年落地项目的小高峰后，三季度签约落户项目呈现出递增趋势，涉及13个省份、2个直辖市，落地项目超91个项目，总投资额超.1亿元。
在进入第三季度之后，总体上来看，7月、8月、9月三个月签约落户项目金额呈现递增趋势。然而7月相比上半年，签约落户项目金额有了明显的下降，总投资额仅超.7亿元，约占总投资额的11.5%；8月有了明显回升，项目投资总额达.1亿元，约占总投资额的35.8%；而到了“金秋九月”，各地区又迎来了一波签约热潮，项目投资总额达.3亿元，约占总投资额的52.7%。
从项目领域来看，三季度触控领域落地项目数量相对较多，总数超10个，包括：旭虹光电熊猫二代高端盖板玻璃生产线，安徽浚颍光电OLED高精度金属掩膜板生产线和CVDMask项目，青岛元盛光电柔性触摸屏生产及研发项目，江苏恒隆通新材料科技新型高代线液晶显示聚脂薄膜和导光板加工项目，华仕威触控屏幕生产项目，年产0万片柔性折叠屏玻璃基板项目，液晶显示模块及显示屏项目，深德彩Mini-LED智能显示屏生产项目，东旭光电G6-OLED载板玻璃项目，维信诺Micro-LED先进显示技术研发及产业化验证项目等。
通信领域落地项目超4个，包括：5G移动终端用射频声表芯片生产项目，高导通透明硅基电路板及光迅通讯芯片产业项目，年产万平方米高可靠5G通信电路板项目，诸城5G电讯智造中心项目等。
第三代半导体领域落地项目超2个，包括：露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园，百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目。
此外，从半导体产业链来看，三季度芯片设计落地项目超5个，包括：高端模拟芯片及功率半导体设计项目，晟矽微电子MCU芯片设计项目，OPPO芯片研发中心项目，地平线车载AI芯片全球研发中心项目，新建芯片设计研究院及生产基地项目等。
芯片制造落地项目超9个，包括：嘉兴平湖高端半导体激光芯片及模块项目、中芯盛半导体芯片数字化生产线项目，赣州经开区砷化镓集成电路芯片生产线项目，5G移动终端用射频声表芯片生产项目，高导通透明硅基电路板及光迅通讯芯片产业项目，济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目，功率半导体IDM芯片项目，深迪MEMS芯片项目，新建芯片设计研究院及生产基地项目等。
封测落地项目超8个，包括：LED及半导体先进封装项目，谷纬光电CIS感光芯片封装项目，蔚元电子集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目，由宁波产城集团牵头海内外半导体封测行业相关资深专业团队及相关投资方设立的集成电路先进封测项目，紫光国微高端芯片封装测试项目，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，方芯电子集成电路先进封测项目，联合科技半导体高端封测项目等。
2、海关总署：截止9月我国累计进口集成电路.8亿个，同比增加23%
根据海关总署最新公布的进出口数据显示，9月，我国进口集成电路.2亿个，总金额.3亿元；出口集成电路.8亿个，总金额.4亿元。
1-9月，我国年累计进口集成电路.8亿个，同比增长23%，总金额达.2亿元，同比增长16.6%；累计出口集成电路.3亿个，同比增长18.7%。
新产品、技术及项目动态
1、思特威全新发布W像素全局快门图像传感器SCGS
近日，CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），推出了全新W像素全局快门图像传感器--SCGS，该产品采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻