半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，这个展开来说会比较复杂，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。其中光刻、刻蚀等步骤目前仍需要国外技术，使用国外专利。
国内形势：
知乎上有篇文章探讨国内半导体行业形式，多方大佬都在里面互动
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