①有机硅
硅作为碳的同族元素，相对碳而言具有更好的耐候性和阻燃性，但国内技术相对欠缺，形成了高端不足低端过剩的局面，亟待技术突破与产品质量升级。
需求端未来5年复合增速过接近11%。有机硅产品线条上主要有四大类深加工产品——主要包括硅橡胶、硅油、硅树脂、硅烷偶联剂，市场量级最大为硅橡胶和硅油，两者消费比例共占95%以上。目前，中国等新兴市场国家人均有机硅消费量约为0.7kg，而西欧、北美、日、韩等发达国家和地区已接近2kg。硅业分会预计-年中国聚硅氧烷消费量增速将维持10.8%左右，到年国内消费规模有望达到.6万吨。
硅由于结构稳定，具有其他材料不具备的高低温耐候性，所以很适合去生产一些特殊用途的硅基产品，所以四大主流产品的高端牌号具有相对普通牌号更好的盈利能力。往后去展望，随着Me2的供应日益稳定，下游硅基深加工产品现金流得以改善，叠加“进口替代”浪潮下的产品升级星火燎原，技术领军企业有望收获高行业增速与超额利润。
历史强势：润和材料、新安股份、硅宝科技、东岳硅材新亚强、宏柏新材、晨光新材等。
②半导体（电子气体）
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。
年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元，占比71.6%。以海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球90%以上的电子特种气体市场份额。因半导体产业对气体质量、供应的特殊要求，中国半导体企业生产工艺中所使用的电子气体亦被海外龙头所垄断。
展望未来，国产特气未来的五大趋势分别为品类扩充、高端突破、专业分工明确、尾气回收扩大、气体企业整合提速。对于当前半导体上游供应链，国产替代已成为业界共识，当前电子气体国产化率不足15%，基于自主可控的供应链安全，随着下游Fab厂的加速认证，未来国产化率将显著提高。
历史强势：华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气、昊华科技、南大光电等。
③军工
军工板块虽然业绩弹性一般，但稳定性好，行业逻辑展望也比较乐观，在成长股估值普遍已经抬升很多的情况下性价比较高。当前军工行业PB估值处于年以来68%的分位，而横向比较半导体和新能源目前估值已经达到年以来前5%的分位。
我国制造行业经过多年发展，已经从层次与门槛低、低成本竞争、人力密集型低端制造，发展成为重资产、强投资、高壁垒、高毛利、高附加值的高端制造，制造技术和水平已进入国际先进行列。军工行业中的飞机代工、电子元器件完全符合高端制造的范畴，正逐步进入机构视线，军工先进制造业获得越来越多的