现在的芯片可以说是一个国家科技发展程度的一个关键参考点。那么你知道芯片是如何制造出来的吗？就比如现在大众所熟知的骁龙，是如何从一粒沙子成为芯片的吗？
第一步需要在沙子里面提炼出硅，经过脱氧后的筛子，硅含量可达到25%，这些硅元素是以SIO形式存在的，然后再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅，即电子级硅：也就是一百万的硅原子里有一个杂质原子。
然后在经过熔炼得到硅锭，圆柱形的硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。然后把晶圆经过抛光之后就可以在上面涂上光刻胶，然后就可以进行光刻了。
硅锭晶圆在进行光刻之前首先要把芯片的电路布局打印出来，做出一个部分透光的“模具”，术语叫做掩膜。我们把掩膜放在涂油光刻胶的晶圆和紫外线中间，掩膜没有遮挡住部分的紫外线就会穿过，照射到晶圆的光刻胶图层上经过紫外线的照射，光刻胶就会溶解，然后在经过化学溶液的浸泡，此时溶解的光刻胶就会被清除掉了。此时就可在晶圆上得到设计好的电路图案。
为了增强材料的导电性，要把光刻好的额材料中注入离子。再次浇上光刻胶进行光刻，洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶用来保护不被离子注入的部分。在真空中将要掺杂的原子注入到特定的部分。增强其导电性。
然后进行电镀，电镀就是把各个区域用“引线”接在一起，进行多次的电镀，就可以形成立体的电路网络，然后把晶圆分割成为一个一个的内核。
最后把这内核进行封装，就是给他加上一个耐高温材质的包裹。
当然芯片的制作并不是这有这么的简单，还需要许多复杂的步骤和设备就比如说光刻时所用的紫外线级别的光刻机，现在世界上只有日本和荷兰有能力制作出这种基本的光刻机。