我们在上篇文章中讲到，气相二氧化硅可以赋予环氧树脂包封料良好的触变性。
因此，向环氧树脂包封料中添加适量的气相二氧化硅就产生了触变性，它可以有效的防止环氧树脂包封料的下垂问题。
这种以氢键相缔合的气相二氧化硅颗粒之间作用力较弱，易受搅拌或振动而遭到破坏。但当外力移除后则再形成氢键。同时其形成的主体网状结构对热不敏感，以致在90℃烘箱中固化时仍能保持原有的外形，不会使环氧树脂包封料的粘度下降。
气相二氧化硅的添加量有一定的限度：过量则包封料粘度过大，用这种粘度大的料包封操作困难，导致包封层过厚，易造成体积超差，同时产品表面粗糙，也使产品外表不光亮，造成材料的浪费；气硅添加量不足，则会引起包封料下垂——起不到包封料的触变性能，也就无法防止包封料下垂。
气硅的添加量要根据气温、环氧树脂配方、填/颜料的量及具体工艺等确定。一般经验为添加量是环氧树脂外包封料的3.5%左右最理想。