芯片，即集成电路，集成电路对我们生活的影响是巨大的，它已经成为几乎所有电子设备的主要部件。集成电路领域制造芯片最重要的原料——硅就是从二氧化硅中提取出来的。在这个“缺芯”的时代，二氧化硅的压电效应、谐振效应显得尤为重要。我们一起来看下二氧化硅在电子晶片中的一些用途。
二氧化硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。在塑封料中加入适量低膨胀系数的填充剂，如SiO2等，可以降低固化物的热膨胀系数,从而减少塑封料固化后的收缩，同时也可明显改善材料的机械性能、热稳定性和体积电阻率，降低成本等。
二氧化硅本身也可以被用作集成电路电容器中的绝缘体和介电材料，主要作用是隔离，在制作电路的过程中，可以阻止杂质扩散，在晶体管和集成电路中用作杂质扩散的掩蔽膜和保护层。在集成电路制作过程中，通常最后要将分散的二极管，三极管，电阻等元件用铝条连接起来，不需要连的地方，可以用二氧化硅盖起来。另外，二氧化硅也可以用于制造光导纤维用以远距离传输信息。