在电子产业极速发展的当下，对于消费者而言，对产品需求越高对产品就越严格，同理，对智造生产企业来说，飞速发展的前提下，更是一场挑战，是对技术、对辅料、对研发等等环节的严控把关，这就对制程技术和环境提出更高要求，每一个细节都要做到细致、极致，那么，今天就了解下，其中一个环节——导热硅胶。
什么是导热硅胶？
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60～°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。
不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等，导热硅胶片（垫）生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。
典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。典型的导热硅胶灌封料是双组分的，其中包括加成性和缩合型两类。典型的导热硅胶片具有导热、绝缘、防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。
导热硅胶高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
导热硅胶的应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等，K导热硅胶片。
从以上可以看出，导热硅胶是电子产业中非常重要的一个环节，直接影响产品的应用品质。新亚制程经过多年的经验和技术提升，提出有机硅在线路板组装和显示模组等方面的解决方案，并涉猎导热硅胶相关系列，今天率先了解下SLD-系列灌封硅胶！
SLD-系列灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃热性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组、电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。
产品特点
符合UL94V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
双组份混合使用，充分深度固化；
耐高温、低收缩率和低膨胀率；
导热、绝缘，良好的介电特性；
抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
防止机械损伤，具有可修复性；
低分子（D3-D10）硅氧烷含量可管控至PPM以下。
产品规格
注：以上数据仅供参考，具体数据以双方另行约定的标准为准。
产品的选择取决于您的制造工艺、操作要求、固化条件、设备器材和对材料性能的要求，新亚制程将根据每个客户的需求提供科学的、专业的、个性化服务，让您生产制造无忧、高效！