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今天我们一起梳理一下雅克新材，公司的主要业务包括电子材料、液化天然气（LNG）保温板材和阻燃剂。
公司的电子材料业务种类丰富，主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和硅微粉等产品类别。公司的电子材料业务板块既有集成电路芯片用材料，又有高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶。其中，集成电路芯片材料包括了芯片制造、芯片封装和半导体材料输送系统等多种产品。公司目前已形成了电子材料业务平台，可以为国际和国内知名的芯片制造商和显示屏制造商提供多种电子材料和半导体材料输送设备等一揽子解决方案。
半导体材料是半导体行业的基础，细分种类众多。半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试。
在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。
年半导体材料市场规模达亿美元，国内市场占比提升至17.65%。根据SEMI数据，-年，全球半导体材料销售额从.40亿美元增长至亿美元，年复合增长率为2.86%，中国大陆半导体材料市场销售额从23.84亿美元增至97.63亿美元，年复合增长率达10.59%，远超世界平均复合增速，中国半导体材料市场销售额占比也从6.4%持续升至17.65%，随着中国大陆半导体产业快速扩产，国内半导体材料市场空间将一同迅速增长。
半导体材料市场占半导体市场约12%-17%，其中，晶圆制造材料占比约60%。-年，半导体材料销售额占半导体销售额比重在11%-16%之间波动。年，全球晶圆制造材料销售额为亿美元，封装材料销售额为亿美元，晶圆制造材料销售额占半导体材料销售额比重为63%，封装材料占比37%，近20年晶圆制造材料和封装材料的占比均相对稳定。
年，全球晶圆制造材料中，硅片是主要的半导体材料，占比为33%，其次为电子特气14%、光掩模13%、光刻胶及配套材料13%、CMP抛光材料7%。半导体封装材料主要为封装基板，占比为33%，其次分别为引线框架17%、键合线16%、封装树脂15%、陶瓷材料12%、芯片粘接4%。
前驱体是薄膜沉积工艺中的关键材料。薄膜沉积技术是IC制造过程中关键技术，而沉积不同材料的薄膜能够精确控制IC内部构造的成型，以实现不同的电气特性。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，应用于半导体生产制造工艺，携带有目标元素，呈气态或易挥发液态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能，在半导体制造过程中，前驱体主要用于IC制造的物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等薄膜制备工艺。此外，前驱体还可用于薄膜封装技术（TFE）中，作用是水汽阻隔，延长有机发光物质寿命，是OLED工艺中的核心技术之一。
前驱体材料市场小而美，技术迭代推动需求，High-K前驱体是未来趋势。随着芯片制造业快速发展，前驱体市场近年来快速增长，根据富士经济数据，年全球前驱体销售规模约7.5亿美元，年约12亿美元，CAGR达到10%。先进制程使得在芯片薄膜沉积工艺中起关键作用的前驱体材料需求扩张。其中，高介电常数（High-K）产品主要用于在45nm及以下半导体制造工艺流程，根据GMI预计，年ALD/CVD前驱体High-K材料市场规模将达到9.5亿美元。
国外企业寡头垄断前驱体市场，雅克科技通过收购UPChemical进入该领域。前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点，国外企业深耕领域已久，目前全球IC前驱体主要生产商包括德国默克、法国液化空气集团以及韩国UPChemical、DNF、Mecaro等，国内雅克科技通过收购UPChemical切入该领域。
SOD产品是STI中可以用于沉积绝缘层、填补浅沟槽的解决方案。隔离技术是IC制造中的关键技术，用于IC相邻器件不受干扰。随着器件向亚微米发展，原有隔离技术逐渐表现出不足，浅沟槽隔离（STI）应运而生。STI能实现更安全、更强效的隔离，在0.25微米以下被广泛使用，如Logic、DRAM和NAND等高密度逻辑及存储电路。SOD由于绝缘性能好、填洞能力强、IC制造工艺整合性高等特点，在STI技术中作为隔离填充物。
SOD市场高度集中，深度绑定下游存储大厂。目前全球仅有三家厂商实现了半导体存储芯片SOD产品稳定量产，分别是德国默克、三星SDI以及UPChemical。德国默克为全球主流存储器生产商供应SOD产品，三星电子的SOD产品用于子公司自用，UPChemical主要供货于SK海力士。存储芯片是一个高度垄断的市场市场，三星、SK海力士、美光合计占据全球DRAM市场95%左右的份额，NANDFlash经过几十年的发展，形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局，SOD生产商作为存储芯片上游，呈现寡头垄断格局，同时与下游客户绑定程度较深。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的有机化合物，其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。在图形转移介质经过曝光、显影、蚀刻等系列环节后，光刻胶可将掩膜版上的图形转移至加工基底上。光刻胶最终应用于半导体、平板显示器、PCB等领域中，生产难度依次减弱。
年全球光刻胶市场规模为91亿美元，光刻胶年复合增速为15%，根据前瞻产业研究院数据，预计到年，全球市场将达到亿美元。
受益于全球电子产业东移趋势的持续，年中国光刻胶市场规模为88亿元，根据前瞻产业研究院数据，预计到年，全球市场将达到亿美元，中国市场迅速增长至亿元。
光刻胶按应用主要分为半导体光刻胶、LCD光刻胶和PCB光刻胶。依照化学反应和显影原理分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶；按下游应用来看，光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD光刻胶和PCB光刻胶，其中，半导体光刻胶根据不同制程可细分为g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶，LCD光刻胶可分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏用光刻胶以及TFT-LCD正性光刻胶，PCB光刻胶又可细分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。
国内以PCB光刻胶供应为主，LCD、半导体光刻胶替代空间可期。年，全球光刻胶市场份额中占比最高的是LCD光刻胶，为27%，其次为PCB光刻胶24%、半导体光刻胶24%，而国内企业光刻胶产值占比最高的是PCB光刻胶，其次为LCD光刻胶3%，半导体光刻胶2%，用于面板以及半导体制造用的中高端光刻胶国产替代空间广阔。
LCD光刻胶领域，日韩企业寡头垄断。在平板显示行业，主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。
国内企业方面，晶瑞股份、北京科华均在TFT光刻胶、触屏用光刻胶方面布局，容大感光在彩色光刻胶方面也已小批量产，此外雅克科技、飞凯材料、欣奕华等均在LCD光刻胶有所布局且已量产。
年2月公司下属子公司斯洋国际收购LG化学下属彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，获得新增的彩色光刻胶业务。年9月，为完善光刻胶领域布局，公司宣布收购江苏科特美新材料有限公司45%股权，借此获得面板类彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和光刻胶辅助材料等产品技术、生产工艺和优质客户资源。
随着中国大陆LCD产能份额持续提升，国内LCD面板光刻胶迎来国产替代的历史机遇。近年来，我国面板产业受到国家政策的支持，年超过韩国成为全球第一LCD生产大国。韩国面板产业受到中国面板产业崛起的影响出现了利润率下降等问题，故三星、LG相继减产。反观我国，近年来我国面板厂商继续加快高世代液晶面板生产线的建设与投产，根据DSCC在年3月的预测，未来中国大陆厂商在LCD产能的占比将进一步提升，预计到年将获得超过70%的市场份额。
电子特气在晶圆制造材料中的使用量仅次于硅片，占比达14%。电子特气是集成电路、新型平板显示、太阳能电池等半导体行业生产过程中的关键材料。电子气体主要分为大宗气体和特种气体，大宗气体集中供应且用量较大，主要用作环境气、保护气；特种气体用量较小，主要用于蚀刻、离子注入等。
根据智研咨询数据显示，-年中国特种气体行业市场规模呈现稳定上升趋势。截至年底，中国电子特气市场规模达到.6亿元，同比增长24%。根据产业信息网统计，我国电子特气主要用于半导体、电子器件以及太阳能三大领域中，其中半导体占比最为显著，年64%的电子特气用于半导体领域，30.2%的电子特气用于电子器件领域。其中六氟化硫在国内外被广泛应用于电力设备中的输配电及控制设备行业，四氟化碳被广泛应用于国内外半导体制造、平板显示、太阳能薄膜等行业。
电子特气市场集中度高，呈寡头垄断格局。年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气和大阳日酸等五大公司控制着全球90%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市场，海外几大气体巨头控制了88%的份额，我国电子气体受制于人的局面十分严重。
内资企业逐步打破垄断，多家企业实现进口替代。我国特种气体市场中，外资气体巨头目前仍占据绝大部分市场份额，内资气体企业规模快速增长，在某些品种上逐渐打破外资垄断。目前国内主要的特种气体厂商有金宏气体、华特气体、绿菱气体、雅克科技、昊华科技、派瑞特气、南大光电。
公司的电子特气业务主要通过全资子公司成都科美特开展。成都科美特的主要业务是含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，主要产品为六氟化硫和四氟化碳。
球形硅微粉主要用于环氧塑封料及覆铜板制造。硅微粉是由石英粉为原料，经初选、破碎、研磨、精密分级、提纯、混合复配、高温球化等多道工艺加工而成的粉体。硅微粉主要有角形硅微粉和球形硅微粉两种。角形硅微粉是电工级的产品，球形硅微粉则是电子级产品，粒径可达到亚微米级、纳米级。球形硅微粉是IC封装材料（塑封料）的功能性填料，占塑封料的重量比接近90%，主要作用是绝缘、通过紧密堆积提高填充率降低热膨胀系数。此外，球形硅微粉也常作为覆铜板的无机填料进行使用，从而改进覆铜板产品的性能。
球形硅微粉市场持续增长。-年全球硅微粉销量从7.13万吨增加至14.93万吨，年复合增速达到9.68%。伴随着新一代通信技术的发展，通信电子设备需求增加，3C电子产品应用领域得到扩展，覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。受益于下游需求的持续上升，根据智研咨询预测，未来中国硅微粉市场规模将保持17%左右的年复合增长率，年市场规模将增长至53.38亿元。
根据新材料在线统计数据，中国年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.2%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。预计年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，-年年复合增长率为11.94%；到年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，-年年复合增长率为8.57%。
在我国半导体产业链重，发展较为成熟的产业链环节为技术、资金壁垒相对较低的封装测试环节，年前十大封测企业重，我国长电科技、通富微电、华天科技均保持在前六名，国内封测巨头有望加速推动ECM等封装材料的国产化进程。
高频高速覆铜板在5G基站、数据中心广泛使用，带动球形硅微粉需求增加。5G网络铺开，带来的MassiveMIMO技术使用，提高了高频覆铜板的需求。而5G、AI、云计算的快速发展，带来数据流量的增长，从而驱动上游数据中心的扩容，服务器数量增加，对高速覆铜板的需求也逐步提高。球形硅微粉是高端覆铜板的关键填充材料，覆铜板用量的增加必然带来球形硅微粉的需求上升。
球形硅微粉市场格局：日企占据七成市场，国内主要在中低端硅微粉市场。根据智研咨询数据，全球硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。日本企业在硅微粉行业占据优势，全球球形硅微粉70%以上市场来自日本，其中Admatechs垄断1um以下球形硅微粉市场。
公司通过全资收购华飞电子后，成功切入集成电路封装材料领域。华飞电子主营业务为角型硅微粉和球形硅微粉的研发、生产和销售，其中球形硅微粉占绝大部分。
一、半导体材料平台型龙头
雅克科技成立年；年公司整体变更为股份有限公司；年深交所上市；年投资LNG保温绝热板材项目；年全资收购浙江华飞电子，切入半导体封装领域，同年江苏江科收购UPchmeical96.28%股权，进入半导体材料前驱体领域；年成立雅克福瑞半导体，同年收购科美特90%股权、江苏先科84.85%股权；年参股科特美10%股权，战略布局光刻胶领域；年收购LG化学下属彩色光刻胶事业部，同年收购江苏科特美新材料与合资设立成都科美特昭和。
二、业务分析
-年，营业收入由10.06亿元增长至22.73亿元，复合增长率17.71%，20年同比增长24.05%，Q1实现营收同比增长.36%至8.88亿元；归母净利润由0.90亿元增长至4.13亿元，复合增长率35.63%，20年同比增长41.19%，Q1实现归母净利润同比增长4.73%至1.22亿元；扣非归母净利润由0.67亿元增长至3.12亿元，复合增长率36.02%，20年同比增长36.60%，Q1实现扣非归母净利润同比增长44.53%至1.06亿元；经营活动现金流由1.21亿元增长至1.97亿元，复合增长率10.24%，20年同比下降40.74%，Q1实现经营活动现金流同比增长40.20%至1.03亿元。
分产品来看，年半导体化学材料实现营收同比增长47.79%至7.53亿元，占比33.12%，毛利率增加0.31pp至48.37%；光刻胶及配套试剂实现营收3.42亿元，占比15.04%；电子特种气体实现营收同比下降5.69%至3.73亿元，占比16.40%，毛利率减少7.23pp至43.66%；球形硅微粉实现营收同比增长27.90%至1.78亿元，占比5.92%，毛利率增加0.26pp至34.12%；LDS设备实现营收同比增长.34%至0.70亿元，占比3.09%；LNG保温复合材料实现营收同比增长27.61%至1.09亿元，占比4.80%；阻燃剂实现营收同比下降43.62%至3.02亿元，占比13.29%，毛利率增加0.81pp至24.00%；锡盐类实现营收同比增长10.02%至0.74亿元，占比3.26%；硅油及胺类实现营收同比下降59.91%至.24万元，占比0.11%；其他实现营收同比下降57.26%至.08万元，占比1.33%；设备租赁实现营收同比增长.64%至.36万元，占比1.73%。
分行业来看，年电子材料实现营收同比增长63.54%至17.16亿元，占比75.48%；化学材料实现营收同比下降30.38%至4.88亿元，占比21.45%；其他实现营收同比下降57.26%至.08万元，占比1.33%；设备租赁实现营收同比增长.64%至.36万元，占比1.73%。
年前五大客户实现营收7.59亿元，占比33.40%，其中第一大客户实现营收3.38亿元，占比14.86%。
三、核心指标
-年，毛利率由23.71%下降至17年低点21.51%，随后逐年提高至19年高点37.14%，20年下降至35.52%；期间费用率由15.48%上涨至17年高点17.68%，而后下降至14.18%，其中销售费用率由3.92%上涨至19年高点5.62%，20年下降至2.52%，管理费用率16年上涨至高点13.32%，随后逐年下降至18年低点10.85%，19年上涨至11.84%，20年下降至10.94%，财务费用率16年下降至低点-1.77%，17年上涨至高点1.08%，随后逐年下降至19年-0.40%，20年上涨至0.72%；利润率由8.98%下降至17年低点3.02%，随后逐年提高至18.19%，加权ROE由6.89%下降至17年低点2.25%，随后逐年提高至9.07%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，16年净资产收益率的下降是由于利润率、资产周转率和权益乘数共振下降所致，17年净资产收益率的下降是由于利润率和权益乘数的下降，18-19年净资产收益率的提高是由于利润率的提高，20年净资产收益率的提高是由于利润率、资产周转率和权益乘数共振提高所致。
五、研发支出
年公司研发投入同比下降14.03%至.77万元，占比3.71%，资本化.23万元，资本化率13.08%；截止年末公司研发人员人，占比16.95%。
六、估值指标
PE-TTM70.51，位于近1年70分位值上方。
根据机构一致性预测，雅克科技年业绩增速在28.84%左右，EPS为2.34元，18-23年5年复合增长率52.12%。目前股价63.78元，对应年估值是PE27.倍左右，PEG0.95左右。
看点：
雅克科技作为国内半导体材料巨头，技术实力强大，客户资源优质，部分产品已具备全球竞争力。全球半导体行业景气度持续上行，公司将充分受益于半导体材料市场快速发展，有望引领半导体材料国产化大浪潮。