碳化硅在禁带宽度、热导率、电子饱和迁移速率等各方面完爆半导体基础材料硅,正逐渐成为功率半导体的主流。
露笑科技(.SZ)8月9日晚间公告称,公司与合肥市长丰县政府签署协议,拟投资百亿元,在长丰建第三代功率半导体(碳化硅)产业园。公司在去年11月开始相关项目合作后,今年已连续宣布向碳化硅领域进军。
由于性能优异,碳化硅器件未来市场前景被普遍看好,尤其在新能源汽车领域进展神速。机构预计,年全球碳化硅器件市场规模将增至20亿美元,成本下降拐点也即将来临,碳化硅器件性能优势将充分展现。
国内正在布局的龙头企业有哪些?哪些上市公司届时有望从中受益?
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