第[7]课硅光芯片的设计与工艺
时间：年03月26日09:00-12:00
硅材料的光学特性
硅为什么能形成波导
硅波导为什么这么小
硅波导单模特性与尺寸
工艺条件和小尺寸波导的冲突
硅波导的偏振敏感性
硅波导的侧壁粗糙度的优化
偏振敏感与偏振分集
硅波导的非线性效应
硅波导的温度敏感性与波长敏感性
硅基光器件的设计
硅基调制器
折射率型调制器
硅基材料的折射率控制
PN结设计与电光效率
调制器结构
MZ型
微环型
电吸收型调制器
吸收材料
电吸收调制器基本结构
硅基探测器
材料的光学吸收与波长边界
硅锗型探测器
可靠性隐患
暗电流的产生
纯硅探测器
双光子吸收
暗电流与响应度
探测器光学结构
波导型
面照型
探测器的电路结构
PIN型
APD型
硅基混合激光器
硅为何不发光
混合激光器的原理
异质生长
异质键合
分立组装
混合激光器的应用
DFB
可调谐窄线宽激光器
硅光集成芯片的流片工艺
常规工艺
异质键合工艺
异质生长工艺
第[8]课硅光芯片的封装与产业
时间：年03月26日14:00-17:00
硅光芯片封装
硅光芯片组装
金丝键合
3D堆叠型
陶瓷中介板
玻璃中介板
硅通孔中介板
激光器与硅光芯片的组装与耦合
混合型激光器
外置激光器
Flipchip倒装焊
垂直导入-芯片级互联
垂直导入-激光器组件级互联
近端光纤导入
远端光纤导入
光纤与硅光芯片的组成与耦合
光纤模块与硅光模场的失配与损耗
硅光波导模场转换
垂直耦合光栅
水平波导扩大
悬空波导
氮化硅波导过渡
玻璃波导过渡
其他扇入扇出方式
光纤模场的转换
透镜光纤
小模场直径光纤
光纤与硅光芯片的耦合方式
对接耦合方式
透镜耦合
非透镜直接耦合
倏逝波耦合方式
垂直耦合方式
一维光栅
二维光栅
硅光集成光模块的主要封装形式
热插拔式
单模并联型
合分波型
CPO共封装式
CPOMSA技术需求
产业链CPODemo分析
Ranovus
Intel
Marvell（Inphi）
IIVI（Finisar）
AyarLabs
Corning
其他厂家
热插拔与CPO的优缺点分析与演进关系
封装成本
硅光集成的技术特点与光模块主要应用场景
以太网光模块
相干光模块
[附加议题]硅光集成光模块模块市场趋势
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