电子资产技巧门类繁冗，从元器件、电子部件到整机产物，产物样式多种百般，会用到多种有机硅产物。如电子元器件的粘接和牢固需求用到有机硅胶粘剂，电子元器件和路线板的灌封需求用到有机硅灌封胶，壳体接甲第的防水密封需求用到有机硅密封胶，路线板、模组、器件的三防掩护需求用到有机硅涂覆胶……
下表是小编为读者整治的电子用有机硅在电子产物运用中的分类：
关于新手在行使有机硅电子胶时屡屡会碰到中毒、沉降、气泡、粘接性较差、冒油、蒸发等题目，致使这些题目的出处是甚么？何如处理呢？
1.有机硅灌封胶中毒
硅胶中毒个别产生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会呈现不固化的表象，“胶水中毒”是由于有机硅灌封胶来往了某些物资所形成的，这类物资囊括：硫、磷、氮、锡等。于是在使历时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物来往，或与加成型硅胶同时行使聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产物，避免产生中毒不固化表象。图片起因：上海拜高
2.冬季电子灌封胶干不了由于冬季气温很低，形成电子灌封胶在搀杂后固化很慢以至永劫间不固化，于是咱们能够升高固化的温度，能够将灌好胶的产物放在25℃烘箱里固化。3.固化后有气泡搅拌方法不无误带入空气：AB胶在别离称重搀杂后，需求放在真空柜内举行脱泡处置，云云在固化后就不会呈现气泡。胶水配方不好，在固化经过中会呈现胶水固化萎缩率大，胶水溶剂可能增塑剂等题目，此时需求调换配方便可。胶液粘度大在固化阶段也轻易呈现气泡，于是在调配胶料的时分必定要明确称重，十足需求严刻遵照解释书调配。倘若胶液黏度小，在固化的时分气泡就会浮到表面自行消除。带空气（左）和脱气后（右）的固化结果（图片起因：傲川科技）
……更多有机硅在电子产物运用的题目及处理计划在这边获得回答。6月30号14:00-17:30，华夏电子胶粘剂技巧商量会