集成电路产业链上游主要为芯片材料和设备制造企业，集成电路产业中游为集成电路设计、制造与封测。下游为集成电路产品的应用领域，主要为计算机、
网络通信、消费电子、汽车电子等行业。
上游产业分析
集成电路上游是我国最薄弱的环节，全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被美国、日本、荷兰和我国台湾地区所垄断。
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硅片分析
硅片是芯片制造的上游行业，也属于高端制造业。硅片也是高投入重资产的行业，其周期性跟随下游芯片的需求。年硅片产量为.3GW，主要以.75mm和.75mm硅片为主，大硅片已成发展趋势。我国硅片行业代表企业主要有隆基股份、南玻A、晶澳科技和亿晶光电等，行业市场集中度较高且不断提升，年行业CR5为88.1%。
中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料市场规模继续保持增长，年达到.9亿元。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。
硅片重点企业汇总图表：
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靶材
靶材主要应用于平面显示、光伏、半导体等。近年来，中国靶材的市场规模迅速增长。预计至年，我国靶材市场规模有望突破亿。预计-年，我国平面显示用靶材规模复合增速维持在15%-20%左右，到年，我国平面显示用靶材行业市场规模达亿元。
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光刻机
IC前道光刻机技术最为复杂，光刻工艺是IC制造的核心环节也是占用时间比最大的步骤，光刻机是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备。据统计，光刻设备约占晶圆生产线设备成本27%，光刻工艺占芯片制造时间40%-50%。
从行业供给来看，全球光刻机销售量略有下降，-年，光刻机top3企业销售量呈现波动增长的态势。年，光刻机销售量有所下滑，仅为台，较年下降了3.8%。年第一季度，全球光刻机top3企业销售量实现85台。
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刻蚀机
根据ICInsights的相关数据，目前我国主流设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上，而这之其中市场规模最大的则要数刻蚀设备。近年来全球刻蚀机市场规模有显著提升。年，全球刻蚀机市场规模达到亿美元，同比增长11.96%。而年行业整体规模为63亿美元。近两年行业规模增长40亿美元。
中游产业分析
人工智能、智能制造、5G等为代表的新兴产业的迅速崛起，带动我国集成电路行业的产量快速增长，尤其是在-年国际集成电路产业放缓的大环境下，我国集成电路产量年均复合增长率达20.8%，远超过国际水平。年我国集成电路行业产量为.2亿块，同比增长16.1%。
-年我国集成电路行业销售额也逐年提高，销售额从年的亿元增至年的.5亿元，且这几年的销售额同比增速保持在16%以上。展望未来，我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长，预计年我国集成电路规模将达到亿元，同比增长15.9%。
根据工艺过程，集成电路材料可以分为制造材料和封装材料。制造材料主要用于晶圆制造，硅片、光刻胶是最主要部分，封装材料主要用于晶圆封装。
封测环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力已达国际先进水平。全球十大外包封测厂中大陆占据三席，包括长电科技、通富微电和华天科技。
集成电路重点企业汇总分析表：
下游产业分析
从下游应用看，集成电路主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
根据前瞻经济研究院的数据，网络通信领域是模拟IC应用需求最大的领域。前瞻预计年网络通信领域需求占比38.5%，汽车电子领域需求占比24%，工业控制领域需求占比19%，消费电子领域需求占比10.2%。
总结
尽管我国半导体设备市场规模髙速提高，但我国在半导体设备层面的自给率却远远不够。作为未来30年发展最重要的核心产业，集成电路产业发展正在受到前所未有的重视。随着国家政策和资金扶持，产业一定会更上一层。