主业拓展屡遭挫败，露笑科技开启新一轮“烧钱模式”。
本刊记者吴新竹/文
具有更高性能的第三代半导体——碳化硅备受期待，硅片厂、半导体器件厂商均对该领域投入大量研发，争取在产业化成熟之前取得技术突破。令人意想不到的是，如此高研发壁垒的行业出会出现露笑科技（.SZ）这家跨界探索者，公司上市后围绕新能源上下游屡次发起并购，标的公司被收购以后业绩变脸，或被处置，或修改业绩承诺，但公司越挫越勇，接连发起数亿元规模的定增，欲率先实现6英寸导电型碳化硅衬底片批量化国产替代。
耐人寻味的是，露笑科技募投项目的实施主体几乎没有，碳化硅相关专利，客户实力不足，产品良率不得而知，规模化生产的效益得不到保证。公司对研发团队的业绩考核预期与募投项目的效益预测呈现两种版本，且历史研发费用微薄，碳化硅衬底片的规模化生产技术来源成谜。
年第三季度，露笑科技的扣非归母净利润已出现亏损，“造血”能力不足，应收账款、其他应收款等资金的回款情况需持续