目前行业内的主流技术是8英寸和12英寸产品。8英寸硅片主要用于分立和模拟器件等低制程芯片；12英寸硅片主要用于高制程的存储芯片（DRAM、3DNAND）和逻辑芯片(CPU)。
目前12英寸已经占据行业应用的主流（截止年市场占比67%），未来还会继续提高
从产出晶圆数量来看，12英寸是8寸的2.2倍；从价格上看12英寸是8寸的1.5-2.5倍。
而从行业来看，目前五大巨头营收结构中12英寸占比也更大。
信越化学：年产能为万片，主要为12英寸（占比63.6%，年数据）和8英寸硅片（占比28.4%）。年全球市场份额28.5%，全球第一。
Sumco：年产能为万片，主要为12英寸（53%）和8英寸（47%）
环球晶圆：年产能为万片，产能利用率为96%。主要集中于8-12英寸产能。
和晶科技：年的产能万片，产能利用率为92%。产能主要集中于6寸以下。
中环股份，主业是光伏用硅片，半导体硅片领域预计年产能为万片（但是还未完全达到设定产能），主要为8英寸。
立昂微电（金瑞泓）：年产能万片，产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。
产能和技术的双壁垒，导致了行业集中度越来越高，世界前五大硅晶圆巨头的销量，占行业总销量的92.8%。
而国内以硅产业为代表的内资厂商，合计销量还不到5%。导致我国半导体硅片，特别是12英寸大硅片，大部分依赖于进口。
所以，对于国内厂商特别是硅产业巨头来说，其核心的任务就是增加产能，这一点与过去的液晶面板、存储芯片等行业类似，那就是锚定长期需求，不计成本扩建产能，通过这样获得规模优势，从而通过行业周期维持地位。
那么该扩张多少产能呢？
从下游半导体市场增速看，最近五年我国半导体市场增速高达15%-20%，结合我国芯片自给率的提高（《中国制造》年规划芯片自给率要达到70%），预计未来国内晶圆制造行业将维持较高增速，按照同等增速15%计算，至年，我国硅片的需求量应为万片/月
作为国内12英寸唯一量产的厂商，假设其竞争优势能够保持，实现与信越化学同样的市场份额（信越化学在世界范围内占比27%，将近30%），则至年硅产业需实现的产能为万片/月。
目前，已经实现产能为20万片/月，尚需建设万片/月
其实除了产能建设，还有一个更为快捷的办法，来实现产能与规模的迅速提高——两个字，并购
半导体硅片行业，并购也很常见。可以说半导体硅片领域目前的几大巨头，基本都是通过并购或者重组实现的。
日本信越化学，年通过收购日立硅片业务，年以后成为行业老大；
日本SUMCO是由Sumitomo、三菱材料和Komatsu三家公司，在年和年进行合并，最终成为行业第二，与信越化学差距一步之遥；
环球硅片，原来是行业第六，通过兼并收购日本Colvalent硅片公司、丹麦Topsil公司、和美国SunEdison公司（年），市占率跃居第三位；
行业第四大企业，Silrtonic被上游多晶硅生产商德国瓦克并购，实现上游多晶硅-单晶硅-硅片整个链条的打通，最终也成为巨头之一
我们的主角也开展了并购动作。先后完成了3起控股并购和1个战略参股，并购的结果如何？
且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎