半导体硅芯片第1季出货面积达36.79亿平方英寸，一举刷新单季历史新高记录，SEMI表示，许多新半导体芯片厂投资，硅芯片供给将持续吃紧。
国际半导体产业协会（SEMI）指出，在所有的半导体市场持续增长推升下，半导体硅芯片第1季出货面积达到新里程碑。
半导体硅芯片第1季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第4季的36.45亿平方英寸增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%，并超越年第3季创下的36.49亿平方英寸历史最高记录。
（Source：SEMI）
SEMI表示，因有许多新半导体芯片厂投资，硅芯片供给将持续吃紧。
据研调机构ICInsights预估，随着芯片代工厂台积电、中芯国际、内存厂SK海力士（SKHynix）、华邦电、集成组件制造厂德仪（TI）和意法半导体（STM）等共10家新芯片厂投产，年芯片产能将再增加8.7%。
（首图来源：shutterstock）