后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。于是，各半导体巨头正拿出“杀手锏”，在先进封装领域掀起一场前所未有的“诸神之战”。
年秋，张忠谋毫无预兆的掷出一个震撼弹——台积电要进军封装领域。为此，他请回已从台积电退休的蒋尚义重新掌舵研发，而具体任务落在了余振华肩上。代工龙头进军下游，市场顿时对封测厂的前景打上问号。风口浪尖之时，余振华在公开场合舌战群儒，大力推销台积电的先进封装技术。但封测界累积的不满，终于在一场技术研讨会爆发。
在余振华演讲结束后，一位矽品研发主管发难，“你的意思是说我们以后都没饭吃了？”随着行业气愤逐渐达到冰点，余振华在张忠谋“点拨”后突然在公开场合销声匿迹，埋头攻坚研发。历经两三年时间，余振华不负众望，带领数百人的团队开发出了CoWoS技术。可直到开始量产，真正下单的主要客户只有赛灵思一家，其余客户都觉得价格太贵。
此后，即便辈分极高，“蒋爸”也面临巨大压力：某人夸下海口要了大量资源，但做了个没什么用的东西。而余振华则陷入人生低潮，不仅工作变化大，连家庭也出现状况。然而，转折机会很快来临。某天，在与一位大客户的硏发副总共进晚餐时，对方告诉蒋尚义，这类技术的价格不能超过每平方毫米1美分才能被接受，但CoWoS的价格却超过5倍。
余振华
或是一语点醒梦中人，台积电随后决定开发新技术。“我就用力冲冲冲，”余振华决定改用减法，将CoWoS结构尽量简化。不久后的一天，蒋尚义激动地冲进张忠谋办公室，说余振华挖到一个大金矿，开发出了InFO技术。由于InFO具备减少芯片厚度、提高能效、高性价比等特性，自年起，台积电借此一举击败三星，连拿三代苹果手机订单。
在技术路线上，InFO与CoWoS都属于晶圆级封装技术，即直接在硅晶圆上完成封装。而为了解决层出不穷的技术难题，台积电也曾付出昂贵学费，5年间产线烧坏几千片昂贵的晶圆。但这些学费也物有所值。在InFO技术开花结果不久后，CoWoS技术开始被英伟达GP、谷歌AlphaGo和日本“富岳”超算等采用，进而拉开了世界人工智能热潮序幕。
可以说，台积电推出InFO与CoWoS是产业发展的标志性事件之一，拉开了全球持续至今的行业竞赛。过去几年，当业界瞩目各巨头竞争时通常聚焦在先进制程和EUV等技术，但不起眼的封测环节俨然成为台积电甩开三星、英特尔的重要砝码。如今，随着先进封装的地位与日俱增，各半导体巨头正拿出“杀手锏”，掀起一场前所未有的“诸神之战”。
01台积电：整合创新
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