（一）公司的行业地位
德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。具体而言：
1、集成电路封装材料方面，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口。
公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开信息，除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。
公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。根据行业公开信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。
公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。
2、智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于主导地位。
公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。
除公司之外，亦有其他国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商全面展开直接竞争的国内厂商仍相对偏少。
3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，发行人攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。
4、光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提升组件功率，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。针对叠瓦封装工艺的技术难点，发行人基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。
（二）主要竞争对手及比较情况
1、主要竞争对手
根据公开资料显示，行业内主要竞争对手情况如下：
（1）国际知名企业
德国汉高
德国汉高公司（Henkel）创立于年，作为全球胶粘剂龙头企业，其产品在胶粘剂市场占有率全球第一，汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV胶、PU胶、MS聚合物、清洗剂等八个大的系列，广泛应用于电子工业、工业生产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。
富乐
美国富乐公司（H.B.Fuller）创建于年，是全球最大的专业生产销售粘合剂、密封胶、涂料、油漆以及其它特殊化工品的跨国公司之一。年，富乐通过并购中国工程胶黏剂行业龙头企北京天山后成为中国胶黏剂行业的第二，胶粘剂产品主要包括厌氧胶、RTV硅橡胶、瞬干胶、单组分聚氨酯胶，丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七个大类共计百余种产品，应用于汽车制造和维修、电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等。
美国3M
美国3M公司全称明尼苏达矿务及制造业公司（MinnesotaMiningandManufacturingCorporation），创建于年，全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业。3M胶粘带产品种类齐全，可以满足不同客户的各种需求，主要包括双面胶粘带、胶粘标识、遮蔽胶粘带、包装胶粘带和材料、保护胶粘带等。在中国，3M在光学膜产品、商业标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位。
陶氏杜邦
年，陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）完成合并成立陶氏杜邦（DowDuPont），成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦成立后，由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁（DowCorning）被纳入旗下子公司“材料科技”部门，道康宁是全球有机硅技术的领导者，主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造，航空航天，太阳能，建筑，电子通信及成像设备的制造等行业。
日东电工
日东电工（NITTODENKOCORPORATION）成立于年，以高分子薄膜胶粘技术、涂布技术等核心技术为基础，在薄膜基材上附加各种机能，生产品种繁多的高分子薄膜产品。日东电工是一家全球化、多元化的跨国集团公司，截至年末全球拥有92家子公司，员工约2.9万人，财年合并口径净销售额7,亿日元（约亿人民币）。集团于年在中国成立第一家子公司，现已发展中国当地法人公司21家。日东电工生产的液晶偏光薄膜、热剥离薄膜、工业胶带、水处理分离膜、透皮吸收给药贴剂等产品广泛的应用在电子、汽车、水处理、医疗等众多领域。
日本琳得科
日本琳得科株式会社（LINTECCORPORATION）于年成立于日本东京，于年展开全球布局，陆续于中国大陆、中国台湾地区、韩国、东南亚、欧美等地设立据点。截至年3月末，拥有4,名员工，财年营业额为2,.27亿日元（约亿人民币）。提供紫外线硬化型切割胶带、高性能研磨胶带及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和晶片背面保护胶带，于各个製程中发挥最强大的功能，针对半导体设备及独自开发的后段制程、贴合进化等提案给客户。经营范围为：胶粘剂材料、胶粘剂相关设备、特种纸、离型纸/离型膜等的开发，制造和销售。
日本信越
日本信越（Shin-EtsuChemical）成立于年，被称为日本最大的化学公司，已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国（含中国台湾地区）等国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络，拥有PVC化成品、有机硅、功能性化学品、半导体硅、电子功能材料事业等众多事业。信越在聚氯乙烯，半导体硅和光掩模基板方面拥有全球最大的市场份额。其电子材料部门生产半导体硅，环氧模塑料和稀土磁体。
日立化成
日立化成（HITACHICHEMICAL）成立于年，是功能性材料和化学产品制造商。年12月，昭和电工正式公布成功收购日立化成。日立化成的业务部门主要分为两个：功能材料、先进的组件和系统。其中，功能材料包括电子材料、无机材料、高分子科学材料、印刷线路板材料以及LED反射器用白色环氧树脂膜塑料，先进的组件和系统包括汽车产品、储能设备、电子元器件、生命科学等。
（2）国内同行业可比上市公司
世华科技（.SH）
世华科技成立于年，是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。目前，公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。
晶瑞电材（.SZ）
晶瑞电材是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要生产四大类微电子化学品，应用到五大下游行业：主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司主要的优质客户资源包括有研半导体、晶澳科技、三安光电、宸鸿光电、信利半导体、华润上华等。
中石科技（.SZ）
中石科技成立于年，是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业，产品包括导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，业务范围涉及研发、设计、生产、销售与技术服务。公司是高新技术企业，产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备、医疗电子等领域。公司在发展过程中成为苹果公司、三星公司产品供应链以及爱立信、诺基亚、华为、中兴等电信企业中导热材料、EMI屏蔽材料和电源滤波器长期稳定的供应商。
回天新材（.SZ）
回天新材创立于年，是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产销售的高新技术企业，公司主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜，广泛应用在汽车制造及维修、通信电子、家电、LED、新能源汽车电池、轨道交通、新能源、工程机械、软包装、高端建筑等众多领域。公司战略大客户包括华为、中国中车、比亚迪股份、宇通客车、中通客车、东风日产、明纬电子等国内外知名企业。
赛伍技术（.SH）
赛伍技术成立于年，主要从事薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。目前公司已形成光伏和非光伏两个业务板块，建立了光伏材料、工业胶带材料、电子电气材料三类产品体系，产品广泛应用于光伏、智能手机、声学产品、高铁车辆和智能空调等领域。公司与全球范围内诸多领先的光伏组件制造商形成稳定的合作关系，非光伏领域直接或间接与中国中车、碳元科技、欧菲光、格力电器、歌尔股份等知名企业形成紧密合作。
四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
年1季度
营业总收入(元)3.76亿5.84亿
净利润(元).31万.59万
扣非净利润(元).03万.54万
发行股数不超过3,万股
发行后总股本不超过14,万股
行业市盈率:29.29倍(.9.1数据）
同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:25.27(世华科技)、50.36(晶瑞电材)、29.63(中石科技)、36.88(回天新材)、59.03(赛伍技术)去除极值40.23
同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:34.76(世华科技)、60.70(晶瑞电材)、35.51(中石科技)、22.30(回天新材)、28.51(赛伍技术)去除极值36.36
公司EPS静态不扣非:0.
公司EPS静态扣非:0.
公司EPS动态不扣非:0.
公司EPS动态扣非:0.
拟募集资金:55,.00万元，募集资金需要发行价30.39元,实际募集资金:16.40亿元。
募集资金用途:1高精密电子功能结构件生产基地建设项目2研发中心建设项目3补充流动资金项目
行业市盈率预估发行价:13.05元，可比公司预估市盈率发行价静态:17.93元，可比公司预估市盈率发行价动态:16.21元。
9月发行新股数量10只。
上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）
价格区间22.33元，最高37.28元，最低13.69元。是否有炒作价值:无
实际发行价:46.12元，发行流通市值16.40亿，发行总市值65.60亿.
上市首日市盈率:75.10倍。行业市盈率是否高估:是可比公司市盈率是否高估:是
电子--电子化学品Ⅱ--电子化学品Ⅲ
所属地域：山东省
主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。产品名称：固晶胶/膜、Lid框粘接材料、一级底部填充材料、UV划片膜、UV减薄膜、二级底部填充材料、导热界面材料、反应型聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、共型覆膜、紫外光固化胶、EMI电磁屏蔽材料、双面锂电胶带、光伏叠晶材料、双组分聚氨酯结构胶
控股股东：
解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：18.80、12.38、8.12、2.90、1.62%）
实际控制人：解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：18.80、12.38、8.12、2.90、1.62%）
关键词:芯片固晶导电胶、芯片固晶材料、晶圆UV膜、
1、集成电路封装材料2、智能终端封装材料3、新能源应用材料4、高端装备应用材料
1、高端电子封装材料行业发展概况（1）高端电子封装材料的定义（2）公司高端电子封装材料的构成（3）高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景2、主要应用领域-集成电路行业发展概况3、主要应用领域-智能终端行业发展概况4、主要应用领域-新能源行业发展情况
发行公告可比公司:德邦科技、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术
竞争对手:德邦科技、好像没有
是否建议申购:这东西是高端封装材料。问题你在高端估值这么高，你确定你不破发吗？
是否有战略配售：本次发行最终战略配售数量为.3万股，约占发行总数量的13.40%
是否有保荐公司跟投：本次获配股数.万股
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