炬丰科技半导体工艺碳化硅晶片预清洗

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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:碳化硅晶片预清洗的影响

编号:JFKJ-21-

作者:炬丰科技

摘要

实验研究了预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响。如果没有适当的预清洗,表面污染会形成比未污染区域尺寸小的金字塔,导致晶片表面纹理特征不均匀,晶片表面反射率不均匀。根据供应商的不同,晶片的表面质量和污染水平可能会有所不同,预清洗条件可能需要定制,以达到一致和期望的纹理化结果。

介绍

晶体硅的织构化是太阳能电池制造中必不可少的工艺之一。具有良好纹理的表面可以提高太阳能电池的光吸收效率,这被认为对电池的IQE(内部量子效率)非常商卷然已经开发了许多用于表面纹理化的技术,但是在c-Si(单晶硅)太阳能电池,的工业生产中通常使用热碱性溶液的各向异性蚀刻。通过适当应用工艺参数,氢氧化钾(或氢氧化钠)和异丙醇(异丙醇)的湿化学混合物与硅反应,在取向的cSi晶片表面上形成随机金字塔,从而降低总表面反射率。

虽然大部分努力都放在调整纹理化工艺参数以控制金字塔尺寸上,但很少


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