来源：21世纪经济报道 原标题：携手大基金二期，沪硅产业拟扩产mm半导体硅片，国产大硅片进展几何？ 21世纪经济报道记者张赛男实习生谢韫力上海报道 5月26日，沪硅产业（.SH）发布公告，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资设立控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用mm[详细内容]
日期: 2023/4/9
白癜风 http://baijiahao.baidu.com/s?id=1713938226441239017&wfr=spider&for=pcIGBT即绝缘栅双极型晶体管，是工业控制及自动化领域能源变换和传输的核心元器件。在如日中天的新能源汽车中，IGBT以较高价值成为[详细内容]
日期: 2023/4/9
硅材料晶体管尺寸的不断缩小一直推动着半导体技术的前沿发展，随着石墨烯和碳纳米管等新型原子级材料的发现，科学家日前用原子级薄膜材料制成的晶体管创下了最小尺寸的纪录，为我们绘制了用新型原子级材料满足未来半导体产业制造需求的新蓝图。虽然石墨烯薄膜的长度和宽度都很大，但高度与单个碳原子相同如果你可以简单地使[详细内容]
日期: 2023/4/9
白癜风 http://m.39.net/pf/a_10057595.html（报告出品方/作者：中泰证券，冯胜）一、先进封装简介：方向明确，景气向上1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使[详细内容]
日期: 2023/4/9
硅晶圆切割微电子机械系统(MEMS)是微电子机械系统，通常由微机械结构、微传感器、微执行器和控制电路组成，MEMS是通过半导体工艺在各种能源形态之间转换的芯片。根据能量转换的形式，一般分为传感器和执行器两类，传感器检测外部信号，转换成所需信号(通常是电信号)进行处理。惯性传感器、硅麦克风等都适用。执[详细内容]
日期: 2023/4/9
白癜风 http://m.360xh.com/xinwen/kjzh/66642.html年全球及中国半导体硅片行业重点企业竞争格局分析及投资战略评估预测1、半导体硅片行业竞争格局：从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。目前，全[详细内容]
日期: 2023/4/9
来源：南早网 年1月25日，上海超硅半导体股份有限公司宣布完成了新一轮的股权融资。本轮融资由多家机构、个人投资者联合投资，其中太极实业董事长赵振元博士参与了本轮投资。 上海超硅董秘刘星驰先生表示，上海超硅很荣幸获得知名投资机构及赵振元博士等个人投资者的信任和支持。 据业内人士介绍，赵振元[详细内容]
日期: 2023/4/9
第三代半导体——碳化硅投资逻辑梳理7月中信证券拆解特斯拉Modle3的研报里面有一些关于SiCMOSFET替代IGBT的内容：Model3首创采用48颗SiCMOSFET替代了84颗IGBT，体积、功耗大幅减小。Model3为 款采用全SiC功率模块电机控制器的纯电动汽车，开创SiC应用的先河。基于[详细内容]
日期: 2023/4/7
白癜风能怎样根治 http://m.39.net/pf/a_4597036.html半导体材料经过几十年的发展， 代硅材料半导体已经接近完美晶体，对于硅材料的研究也非常透彻。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，基于硅材料的器件性能提高[详细内容]
日期: 2023/4/7
（报告出品方/作者：长城证券，唐泓翼）功率半导体趋势：围绕性能升级，向更高频高压领域进发功率半导体分类：功率分立器件+功率模块+功率IC功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，其主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。按器件集成度划分，功率半导体可以分为功率分立器件、功[详细内容]
日期: 2023/4/6
北京哪里治疗白癜风安全 https://wapjbk.39.net/yiyuanfengcai/yyjs_bjzkbdfyy/功率半导体行业特点趋势及机遇挑战从产业竞争格局来看，全球功率半导体中高端产品生产厂商主要集中在美国、欧洲、日本和韩国。较于国际同行，中国功率半导体行业起步较晚，主要[详细内容]
日期: 2023/4/6
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有 的热导率（W/m.K)，兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石，已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。美国国防部高级研究计划局（DARPA）微[详细内容]
日期: 2023/4/6
北京去哪里医院看白癜风 http://m.39.net/pf/a_4661155.htmlIGBT绝缘栅双极型晶体管；作为一种高效能的半导体元件它一般应用在不间断电源UPS和变频器上；自IGBT开启工业化应用以来，技术经历了丰富的技术演变，涌现出了几代IGBT技术方案，已迭代至第7代；由[详细内容]
日期: 2023/4/4
北京去哪里医院治疗白癜风比较好 http://m.39.net/pf/a_4789139.html半导体芯片迎催化！消息面上，在深化改革的会议中强调，健全关键核心技术攻关新型举国体制，我国的关键核心技术一般集中在半导体芯片、高端制造等领域，尤其是高难度高精尖的先进制程设备和材料。外围市场方[详细内容]
日期: 2023/4/4
集微网消息（文/图图）近日，天津大学封伟教授团队在半导体二维原子晶体的可控制备和带隙调控研究上取得重要突破：采用-H/-OH封端二元锗硅烯，首次获得了具有带隙可调控的二维层状锗 。目前，相关研究成果发表于《自然·通讯》。据悉，封伟团队通过对CaGe2进行Si掺杂，制备了具有精确配比的Ca(Ge1-x[详细内容]
日期: 2023/4/4
白淀疯 http://m.39.net/pf/a_4710652.html年3月，中国将减缓气候变化的行动纳入“十四五”规划，制定了年碳达峰行动计划，并积极采取行动实现年碳中和的目标。“实施以碳强度控制为主、碳排放总量控制为辅的制度，支持有条件的地方和重点行业、重点企业率先达到碳排放峰值”[详细内容]
日期: 2023/4/3
（报告出品方/作者：广发证券，代川，周静）一、半导体制造的核心工艺设备之一，市场空间广阔（一）薄膜沉积设备价值量高、需求占比大全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，年半导体设备投资额有望实现30%以上增速。预测全球半导体制造设备市场年全年将增长34%达到亿美元，年有望再创新高突破1,亿美元大关。在分下游应用[详细内容]
日期: 2023/4/3
随着半导体制程的不断进步，集成电路的尺寸愈来愈小、芯片的集成密集度不断提高，导致金属互连线的寄生电阻效应和寄生电容效应愈来愈严重，进而使芯片的工作频率无法再提升，这种情况称之为阻容延时（又叫RC延时，RCDelay）。RC延时不仅阻碍工作频率，同时也会增加电路功耗。寄生电阻延迟的解决方案寄生电阻的问[详细内容]
日期: 2023/4/3
行业主要上市公司：三丰智能();机器人()等本文核心数据：半导体晶圆搬运设备占比半导体芯片制造工艺“扫盲”——搬运需求衍生行业空间芯片(集成电路)制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要的部分改造成有源器件(利用离子注入等)。芯片的制造过程可以分为前道工[详细内容]
日期: 2023/4/3
白癜风是怎么回事 http://pf.39.net/xwdt/160320/4793729.html书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：植入物表面的钛纳米级蚀刻编号：JFKJ-21-作者：炬丰科技硅是制造晶体管的理想衬底。薄化硅集成电路(IC)衬底现在已经成为一种常见的工艺方法，以保持摩尔[详细内容]
日期: 2023/4/3