汉民科技过去给人的印象，就是卖半导体设备的公司，年TouchTaiwan触摸展，汉民展出研发9年的碳化硅基板技术，对外宣称品质已有挑战全球龙头科锐（Cree）的实力。
目前，台湾化合物半导体代工制造有稳懋、宏捷科、台积电等大厂，但还没有台湾公司能稳定地生产出高品质的碳化硅基板。只能从科锐等少数愿意对外卖基板的竞争者手上买材料，看海外大厂的脸色过日子，或用蓝宝石基板等替代材料生产产品。
过去，外界只知道环球晶、太极、稳晟等公司在发展相关材料，但品质还有待考验；但是，汉民董事长黄民奇9年前，为了协助旗下业务转型升级，设立专责部门研发碳化硅基板相关技术，是台湾最早研发碳化硅技术的公司。
碳化硅基板，品质挑战科锐
这一次，汉民展出自己研发的N-type碳化硅基板的数据，这种基板可以用在电动汽车、太阳能电源转换器等高功率组件制造，吸引许多中国化合物半导体公司代表前来询问，目前整个大中华区几乎只有一两家公司能做到这种水准。
生产碳化硅基板，难度在控制材料晶体的一致性，生产的过程就像是拼积木，要用形状为六面体，每一面大小不一的晶体排出一个光滑的平面。
如果生产过程无法控制晶体，生产出的基板上会出现一个个微小空洞，称为MicroPipe（微孔缺陷），这些缺陷如果落在电路所在的位置，这颗IC就可能报废。因此，缺陷的密度是查看碳化硅基板品质的重要指标。
汉民于TouchTaiwan展首次展出自行生产的4英寸及6英寸碳化硅芯片及品质数据。
根据汉民自己展出数字显示，4英寸和6英寸碳化硅基板，微孔缺陷密度小于每平方厘米0.06个。但据科锐