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商道创投网8月1日官方获悉：西安奕斯伟材料科技有限公司近日宣布完成超30亿人民币B轮融资，投资方是由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、毅达资本、陕西民营基金、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本继续追投，光源资本担任本轮独家财务顾问。
国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业
集成电路产业一向是支撑经济社会发展的基础性和战略性产业。硅片则是芯片制造必不可少的材料。目前，12英寸（毫米）大硅片是芯片材料中需求最大、国产化率较低、成本占比最高的核心材料。截至年底，这一材料95%仍旧依赖进口。
面对这一现状，奕斯伟材料从国内集成电路先进微纳制程对硅片的需求出发，优选先进设备和工技术，将最高等级洁净间设计和生产管控相融合，制造出了无原生缺陷、无位错、超平坦、优良纳米形貌的12英寸硅片，成为了国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。
据悉，由奕斯伟材料建立的西安第一工厂，其设计产能达到50万片每月。产品主要分为抛光片和外延片，广泛应用于逻辑芯片（Logic）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、闪存芯片（3DNANDNorFlash）、显示驱动芯片（DisplayDriverIC）等。
奕斯伟材料下一步计划是什么？
西安奕斯伟材料科技有限公司CEO杨新元先生指出，奕斯伟研发的12英寸硅片产品，在扭曲品质、单晶品质、粒子控制、污染控制等方面，已经达到全球先进水平，其中的数十款抛光片和外延片目前导入国内外十余家晶圆厂客户。非常感谢新老投资机构对奕斯伟团队的大力支持。本次融资完成后，公司将会进一步扩大产能，尽力满足更多客户的需求。
投资方本轮投资的理由是什么？
中信证券投资有限公司总经理方浩先生表示，半导体级硅片是集成电路产业发展的重要基础。我国12英寸硅片目前的自给率相对较低，奕斯伟材料作为国内优质的半导体级硅片企业，致力于12英寸半导体级硅片的产业化的发展与技术的提升。中信证券愿与奕斯伟团队一起努力。
商道创投网对本次融资事件作何评价？
商道创投网创始人王帅观点：随着物联网、汽车智能化、5G等芯片需求的不断增长，全球芯片和材料短缺问题迫在眉睫，这也给我国集成电路硅片等上游产业的发展带来了新的机遇。奕斯伟材料凭借自身经验丰富的技术团队和运营管理团队，从卡脖子的环节“12英寸大硅片”切入市场，率先实现量产，期待该公司引领中国集成电路行业走向世界。
作者：林书宁
审核：Zofia
版权：商道创投网
时间：年8月1日
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