来源：金融界
立昂微：半导体硅片龙头，功率+射频积极布局
深耕半导体硅片、功率器件、射频芯片，依托产业链一体化优势，稳步扩产铸就业绩高增长。立昂微成立于年，主营半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。
投资要点：
1）半导体硅片：产品实现从6寸到12寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖，客户包括中芯国际、华润微、华虹宏力、士兰微等国内主要晶圆厂及IDM厂商。年公司6寸和8寸产线长期满负荷，产销两旺，硅片业务营收14.6亿元，同比增长50％，毛利率45.5％。
2）半导体功率：主要产品为6寸肖特基芯片、MOSFET芯片、TVS芯片。年公司半导体器件聚焦光伏（出货占比46％）、汽车电子（出货占比20％左右）下游应用，全年维持满产满销状态，依托硅片产业链一体化优势，实现营收10.07亿元，同比增长％；实现毛利率50.95％，较年提升21％。
3）半导体射频：立昂东芯6寸砷化镓芯片产能规模和工艺水平位居国内第一梯队。年砷化镓芯片业务实现营收万元，同比增长％，毛利率较年大幅改善，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群，正在持续开展客户送样验证工作。
盈利预测：公司作为国内半导体硅片龙头，充分受益于中国半导体国产替代加速，业绩快速释放，预计-营收分别为38.3、50.43、62.91亿元，实现归母净利润分别为9.99、13.5、17.37亿元，对应P/E42、31.07、24.16倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：半导体行业景气度下降；半导体硅片扩产不及预期；功率半导体景气度不及预期；化合物半导体研发不及预期。